聯發科5G多模數據機晶片Helio M70發表 2019年出貨

採訪報導
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日期:2018/12/08
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傳訊

高通在發表支援 5G 連網的 Snapdragon 855 行動平台後,聯發科也宣布推出旗下首款 5G 多模數據機晶片 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片,具備更快連線速度、更低功耗的參考設計,支援 4G LTE 和 5G 雙連接,在沒有 5G 網路情況下,行動設備能向下相容 2G / 3G / 4G 系統;藉由多模解決方案可協助製造商快速設計出尺寸更小、功耗更節能的裝置,加快客戶推出 5G 相關產品。

聯發科5G多模數據機晶片Helio M70發表 2019年出貨

Helio M70 支援 5G 各項關鍵技術,包括 5G NR 標準,同時支援獨立組網(SA)及非獨立組網(NSA),支援 Sub-6GHz 頻段、高功率終端(HPUE)等,符合 3GPP R15 標準規範,可帶來 5Gbps 傳輸速率、載波聚合等功能
5 Gbps 傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能。Helio M70 數據機晶片目前已開始提供樣片,預計 2019 年出貨,最快 2019 年有機會能看見搭載該晶片的智慧型手機推出。

聯發科5G多模數據機晶片Helio M70發表 2019年出貨
▲聯發科佈局 5G,與 NOKIA、NTT Docomo、中國移動等主要廠商合作完成測試,透過 Helio M70,聯發科可為合作夥伴和客戶帶來全新的 5G 網路解決方案。

更新時間:2018/12/08-17:37

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站內留言
  • Default 20180110114950uid6747

    胡逸群

    各家大廠皆已對5G市場有所布局,只不過台灣5G普及的日子,還需要多久呢?

    12/10/2018 at 1:15 AM

限 500 字以內,內容不可輸入語法或空白

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