聯發科發表5G數據晶片Helio M70 預計2019年出貨[Computex 2018]

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作者:張里歐 總編輯
日期:2018/06/05
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傳訊

因應 5G 即將商轉,聯發科今日(6/5)宣布推出 5G 數據晶片 MediaTek Helio M70,預計 2019 年出貨。聯發科積極佈局 5G,很早就與 NOKIA、NTT Docomo、中國移動、華為等廠商合作,全新推出的 MediaTek Helio M70 支援 5G NR(New Radio),將符合 3GPP Release 15 最新標準規範(完整規格 6 月公布),具備 5Gbps 傳輸速率,在今年下半年會有更多訊息釋出。

聯發科發表5G數據晶片Helio M70 預計2019年出貨[Computex 2018]

對於聯發科自家 5G 產品的定位,聯發科總經理陳冠州認為,5G 產品不能簡化成中階或高階,而是要看鎖定的族群,更重要的是 5G 產品如何與 4G 銜接,但聯發科仍會致力把好的技術帶給普羅大眾。聯發科資深副總經理暨技術長周漁君提到,由於聯發科投入 5G 研發的時間相較 4G 時期早很多,也因為很早就參與 3GPP 組織在 5G 方面的標準制定與討論,這些都有助於聯發科在 5G 產品的開發,讓聯發科 5G 數據機產品的推出速度較 4G 快。

聯發科發表5G數據晶片Helio M70 預計2019年出貨[Computex 2018]
▲聯發科選在 Computex 2018 發表 MediaTek Helio M70。

更新時間:2018/06/05-15:28

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