強調AI升級的聯發科Helio P70處理器發表 11月手機上市

高通才剛發表 Qualcomm Snapdragon 675，聯發科今日（10/24）就宣布推出 Helio P60 下一代產品 Helio P70（曦力 P70）處理器，其增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU 的升級，能實現更強大的 AI 人工智慧處理能力。Helio P70 除了升級對影像與拍攝功能的支持外，同時還提升遊戲性能和連接功能，強調以合理的價位為全功能智慧型手機「新高端（New Premium）」市場增添動力。Helio P70 目前已量產，搭載該處理器的智慧型手機預計 11 月就會上市。

Helio P70 使用台積電 12nm FinFET 製程，搭載應用多核 APU，工作頻率高達 525MHz，可實現快速、高效的終端 AI（Edge-AI）處理能力。Helio P70 採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆 ARM Cortex-A73, 2.1GHz 處理器與四顆 ARM Cortex-A53, 2.0GHz 處理器，同時配備 Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達 900MHz，性能比上一代的提升 13%。



Helio P70 與 Helio P60 相比，Helio P70 的增強型 AI 引擎可提升 10%~30% 的 AI 處理能力，意味著 Helio P70 支持更複雜的 AI 應用，例如即時人體姿勢識別和基於 AI 的視頻編碼。透過聯發科的 AI 視訊轉碼器能在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質，適用包括 Skype、Facebook 在內的視訊通話，以及 YouTube 直播視訊流。此外，同時搭載 NeuroPilot 平台，整合軟硬體、完整開放的平台，支持終端人工智慧（Edge-AI）。NeuroPilot 支持常見的 AI 框架，包括TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2和定制的協力廠商產品。



Helio P70 支持各類 AI 驅動的圖像與視訊體驗，包括即時美化、場景檢測和擴增實境（AR）功能。改進了面部檢測的深度學習能力，識別精度高達 90%；對 3,200 萬畫素超大尺寸單攝像頭或 2,400 + 1,600 雙攝像頭的支持，為終端製造商帶來更大的設計靈活性。三個經過優化調整的 ISP，可顯著節省電力，與之前的 Helio 系列雙鏡頭配置相比，功耗降低 18%。
 
在連接技術部分，Helio P70 搭載 4G LTE，可實現 300MBit/s 的下載性能，支持 雙卡雙 4G VoLTE，帶來更高的通話品質和更快的連線速度。Helio P70還採用了聯發科的智慧天線技術，可自動適配最佳天線組合來維持優異的訊號品質。