三星S9搭載高通S845跑分、配件曝光

新機快訊
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日期:2017/12/22
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傳訊
近期傳出 SAMSUNG Galaxy S9 / S9+ 將於 MWC 2018 展前發表,許多訊息也相繼曝光。知名跑分網站 Geekbench 出現 SM-G965U1 型號資訊,該機運行 Android 8.0 Oreo 作業系統,搭載近期推出的 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台、內建 6GB RAM,單核心為 2,422 分,多核心測試達 8,351 分。彙整傳聞資訊,SAMSUNG Galaxy S9 / S9+ 將承襲上一代螢幕尺寸,並提供 4GB RAM / 64GB ROM 與 6GB RAM / 512GB ROM 等版本。

三星S9搭載高通S845跑分、配件曝光
▲SAMSUNG Galaxy S9 保護殼已可開放預購。(圖片來源:Mobile Fun

除了 SAMSUNG Galaxy S9 / S9+ 跑分曝光外,曾揭露上市前 Galaxy A8(2018)系列保護殼的英國配件零售商 Mobile Fun,日前已經開放預購 Galaxy S9 系列保護殼,內容顯示螢幕較小的 Galaxy S9 配置單鏡頭,另款 Galaxy S9+ 則導入雙主鏡頭設計,外觀設計與先前流出的渲染影片差異不大,實機影片也維持同樣設計,隨著玻璃貼與保護殼逐漸曝光,不排除外觀已經底定。

三星S9搭載高通S845跑分、配件曝光

▲SAMSUNG Galaxy S9 系列搭載 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台跑分曝光。(圖片來源:Geekbench

三星S9搭載高通S845跑分、配件曝光
▲SAMSUNG Galaxy S9+ 除了螢幕更大,可能搭載雙主鏡頭設計。(圖片來源:Mobile Fun

三星S9搭載高通S845跑分、配件曝光
▲日前流出疑似 SAMSUNG Galaxy S9+ 影片,搭載雙主鏡頭與無線充電。(圖片來源:YouTube

三星S9搭載高通S845跑分、配件曝光
▲針對 SAMSUNG Galaxy S9 系列的相關配件已經著手開發。(圖片來源:微博



資料來源:Mobile FunGeekbench

更新時間:2018/01/08-02:25

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站內留言
  • Default 20180110114950uid6747

    Sam

    現在新手機上市的消息愈來愈早就知道規格了

    12/27/2017 at 10:50 AM

限 500 字以內,內容不可輸入語法或空白

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