高通Snapdragon 845發表 採用三星10nm製程

高通新一代旗艦行動平台 Qualcomm Snapdragon 845 於今日（12/5）在美國夏威夷登場的 Snapdragon 技術高峰會亮相。Qualcomm Snapdragon 845 將由三星代工，並且採用 10 奈米製程，而關於 Snapdragon 845 行動平台的完整功能與規格預計將於 12 月 6 日才會全面公開。此外，小米也在會中宣布下一代旗艦手機將採用 Snapdragon 845 行動平台。

高通技術公司行動事業部門資深副總裁暨總經理 Alex Katouzian 在會中揭曉，高通歷時三年投入開發的新一代的旗艦行動平台 Qualcomm Snapdragon 845 將由三星扮演晶圓代工廠商，延續著上一代 Snapdragon 835 同樣由三星代工，三星與高通雙方將持續合作推動晶圓製程的進步，預料 Snapdragon 845 將採用三星第二代的 10 奈米製程技術，而這款全新旗艦平台也將成為明年 Android 陣營智慧型手機旗艦機種的標準配備。


▲高通早在 3 年前開始規劃新一代的旗艦行動平台，與合作夥伴討論要提供消費者什麼樣的產品價值，包括與運營商、製造商、軟體開發商等生態夥伴持續討論，藉以完成產品開發。


▲高通新一代的旗艦平台 Qualcomm Snapdragon 845 將著重在攝影、沈浸式體驗、AI 人工智慧、安全、連接技術、續航力等重點項目。


▲高通技術公司行動事業部門資深副總裁暨總經理 Alex Katouzian 在 Snapdragon 技術高峰會上展示 Qualcomm Snapdragon 845 晶片。


▲三星電子晶圓代工部門總裁暨總經理 ES Jung（圖左）表示，身為 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台的代工夥伴，我們相當期盼看到未來持續性的合作。三星將持續降低元件功耗及提高製程技術的效能，期盼看到 Snapdragon 845 在 2018 年大展光芒。」


▲小米公司創辦人、董事長暨執行長雷軍應邀出席活動，會中並宣布小米新一代旗艦手機將搭載 Qualcomm Snapdragon 845。