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雖然距離三星發表 SAMSUNG Galaxy S27 系列旗艦手機仍有一段時間，但新機的相關資訊已在網路上持續曝光。近日，網路流傳宣稱是 SAMSUNG Galaxy S27 Ultra 的模型機，再次揭露新機可能採用的外觀設計；另一方面，Galaxy S27+ 也傳出已經通過認證，顯示將沿用 4

過去幾年，三星 Galaxy S 系列 Ultra 頂規旗艦手機基本上都採用高通最新的旗艦行動平台。不過，下一代 SAMSUNG Galaxy S27 Ultra 處理器配置傳聞卻一波三折，先前一度傳出韓國與歐洲市場可能搭載三星自家的 Exynos 2700。最新消息則指出，歐洲版 SAMSUNG

三星日前（10/29）舉行 2026 年第三季財報電話會議，除了回顧 SAMSUNG Galaxy Z Fold8 系列的銷售表現，也提到全球記憶體供應短缺問題將持續至 2027 年。會議期間，三星高層透露下一代 S 系列旗艦手機的部分規劃。另一方面，SAMSUNG Galaxy S27 近日傳出通

回顧近幾代的 S 系列旗艦手機發表時程，三星通常會在 1 月下旬至 2 月間舉辦 Galaxy Unpacked 發表會，時間多半落在農曆新年前後。最新消息指出，SAMSUNG Galaxy S27 系列新機發表時程已暫定 2027 年 1 月登場。此外，原先傳出部分新機將導入 LPDDR6 RAM

三星自 SAMSUNG Galaxy Note 20 Ultra 起，首度導入 UWB 超寬頻技術，後續也將這項功能下放至 Galaxy S21+。近日，SAMSUNG Galaxy S27 系列傳出通過中國無線電認證，內容顯示 Galaxy S27+ 可能取消 UWB 功能。此外，市場傳出高通新一

三星下一代旗艦手機 SAMSUNG Galaxy S27 Ultra 傳出將改用三鏡頭主相機的配置，並進一步調整機身設計，導入尺寸更大的相機模組。近日，科技部落客 Ice Universe 透露新機部分機身尺寸，指出螢幕邊框與相機模組凸起幅度數值都有調整。此外，市場也傳出 SAMSUNG Galax