高通發表Snapdragon 670 手機下半年推出

2018/08/09
by 張里歐 Leo 總編輯
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高通宣布推出 Qualcomm Snapdragon 660 下一代產品 Snapdragon 670。Qualcomm Snapdragon 670 採用 10nm 工藝製程,搭載 Kryo 360 八核心 CPU,時脈為 2GHz,強調比上一代 Snapdragon 660 約可提升 15% 效能。Qualcomm Snapdragon 670 目前已開始供貨,而搭載該平台的智慧型手機預計今年下半年就會推出。

高通發表Snapdragon 670 手機下半年推出



Qualcomm Snapdragon 670  加入 Adreno 615 GPU、Hexagon 685 DSP,對應第三代 Snapdragon AI 引擎,較上一代能有 1.8 倍的人工智慧運算提升。同時整合了 Spectra 250 ISP,支援 2,500 萬畫素相機,或 1,600 萬畫素雙鏡頭。另外,採用 Snapdragon X12 LTE,提供最高 600Mbps 的下載速度,以及上傳最高 150Mbps,。

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張里歐 Leo 總編輯
曾經以網頁設計為業,也擔任過廣告業務,目前是科技媒體人、數位觀察者,專注行動通訊產業...

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