高通發表用於手機的5G天線模組 2019上半年5G手機可望問世

高通（Qualcomm）發表全球首款用於智慧型手機與其它行動裝置，除了對應 5G NR 毫米波（mmWave）的 QTM052 mmWave 天線模組系列，還有針對 6GHz 頻率以下 RF 射頻訊號的天線模組 QPM56xx 系列，搭配先前已發表的 Snapdragon X50 5G 數據機晶片，可提供從數據機到天線的解決方案，且佔用空間極小，適合運用在行動裝置上，目前高通也已向客戶提供樣品，5G 手機最快 2019 上半年就會推出。

QTM052 mmWave 天線模組與 Snapdragon X50 5G 數據機晶片協同工作，能克服與 mmWave 所帶來的挑戰，除了支援先進的波束成形、波束控制與波束跟踪技術，也大幅改善 mmWave 訊號的範圍和可靠性，並且集成 5G NR 無線電收發器、電源管理 IC，RF 前端組件與相控天線陣列。此外，更對應 26.5-29.5GHz (n257)、27.5-28.35GHz (n261)，以及37-40GHz (n260) 的毫米波。

QTM052 mmWave 模組可在非常緊湊的面積中集成上述所有功能，一台手機最多可放置 4 組 QTM052 天線模組，而每一個尺寸大約只有手指那麼大，這將使得 OEM 製造商能持續改善其產品設計，進而提供更有吸引力的外觀，同時結合 mmWave 5G NR 的優勢推出。



雖然 mmWave 適合在密集的城市區域和擁擠的室內環境中提供 5G 覆蓋，但高通方面表示，在 6GHz 頻率以下的頻譜範圍內將實現廣泛的 5G NR 覆蓋。QPM56xx RF 射頻模組系列（包括 QPM5650、QPM5651、QDM5650、QDM5652）的推出是為了讓搭載 Snapdragon X50 5G 數據機晶片的智慧型手機能夠支援 6GHz 的 RF 頻段 5G NR，而這些 6GHz 頻率以下的 RF 模組可為行動裝置製造商提供實現產品具備 5G NR 大規模 MIMO 技術的承諾。



今年初，高通曾宣布，包括 ASUS、HMD、HTC、LG、OPPO、SHARP、Sony Mobile、vivo，以及小米等多個手機製造商將採用 Qualcomm Snapdragon X50 5G 數據機晶片，藉以開發符合標準規範的 5G 手機等行動裝置，而這些裝置預計 2019 年起會陸續問世。