高通：幾乎所有要在2019年推出的5G行動裝置選擇我們

5G 裝置將伴隨著 5G 預商用化陸續在市場推出。高通公司宣布旗下的 Qualcomm Snapdragon 855 行動平台與 Snapdragon X50 5G 數據晶片已被全球不少的 OEM 廠商採用，目前用於 5G 裝置生產設計的數量就超過 30 款，其中多數為智慧型手機。另外，這些 OEM 廠商，以及現階段幾乎所有與 5G 設計相關的裝置也都選擇了高通無線射頻前端（RFFE）解決方案。

Qualcomm Snapdragon 855 行動平台是全球首款商用的 5G 行動平台，甫於上個月正式發表，為實現 2019 年初的首波 5G 行動裝置而生，透過 Snapdragon X50 5G 數據晶片，以及高通 RFFE 解決方案（包括整合 RF 收發器、RF 前端和天線元件的高通 QTM052 mmWave 天線模組），搭載 Snapdragon 855 的裝置可支援 6GHz 以下與毫米波（mmWave）的頻段，能解決製造商面對 5G 裝置設計的複雜性問題，實現目前行動裝置無法達成的千兆位元和低延遲高速傳輸，能帶來轉型的 5G 體驗。



高通總裁 Cristiano Amon 表示，相信幾乎所有在 2019 年推出的 5G 行動裝置都將採用高通 5G 解決方案。5G 將為新一代沉浸式體驗鋪路，帶來近乎即時的雲端存取服務、多人 VR 遊戲、AR 購物，以及即時視訊協作，高通與 OEM 夥伴、營運商和基礎設施合作夥伴將在 2019 年率先提供這些體驗。