不只是晶片與終端的推出 5G高通強調提供系統型解決方案

高通 Snapdragon 技術高峰會今日（12/4）在夏威夷登場，除了公布 5G 技術最新進度外，亦邀請 AT&T、EE、Verizon，以及三星暢述 5G 理念，並且發表 Qualcomm Snapdragon 855 行動平台。除了上述公司，包括 Telstra、愛立信、摩托羅拉、NETGEAR 與 Inseego 也在現場展示 5G 即時連線與行動裝置，迎接由 5G、4G LTE 與 Wi-Fi 所驅動的千兆級網路（Multi-Gigabit），提供以裝置、體驗及網路為主要特色的真正端對端體驗。

高通總裁 Cristiano Amon 回顧高通推動 5G 部署上的獨特定位，包括運用 Qualcomm Snapdragon 855 行動平台、Snapdragon X50 5G 數據機晶片系列及整合 RF 收發器、RF 前端與天線元件的 Qualcomm QTM052 毫米波天線模組，幫助 OEM 廠商解決因 Sub-6GHZ 與毫米波頻譜而急遽增加的裝置設計複雜性。Cristiano Amon 強調，高通提供的是 5G 系統型的解決方案，不單只是推出 5G 晶片、5G 終端，所提供的技術能不斷革新升級，並且重申高通的技術具有可擴展的特性。


▲高通總裁 Cristiano Amon 展示最新的 5G 參考設計，使用 AT&T 所提供的 5G 網路，手機上已能秀出 5G 圖示。

提到 5G 即將商用，Cristiano Amon 指出，有別於 5G，4G 技術最初在美國展開服務，後來才在其他區域開始；5G 時代，將有別於以往，會是全球多個區域同時開始。全球 5G 的狀況，北美預計 2019 年就會商用，包括會有毫米波（mmWave）與 Sub-6GHz 頻譜，歐洲、日本與南韓也都是會採用毫米波與 Sub-6GHz，中國則是 Sub-6GHz 先行，不過已有電信業者正在評估毫米波，東南亞與澳大利亞以 Sub-6GHz 為主。


▲5G 將在全球多個區域同時展開，與過去的 4G 發展有所不同。



▲高通強調其 5G 技術是來自於過去數十年來的基礎．透過其一系列的重要發明及眾多產業首創的原型、展示、試驗、晶片組，以及行動平台，高通從研發到商業化逐步推動端對端系統方法，帶領全世界進入 3G、4G，再到現在的 5G 時代。


▲高通與全球多個電信業者進行 5G 相關技術的合作。


▲全球多個 OEM 業者將與高通合作推出 5G 相關應用終端。