高通RF前端設計獲Google、HTC、LG、Sony與三星採用

高通（Qualcomm）宣布，該公司無線射頻前端（RF front-end, RFFE）設計獲得 Google、HTC、LG、Sony Mobile 與 SAMSUNG 等 OEM 廠商採用。高通推出的無線射頻前端平台解決方案是專為協助 OEM 廠商大規模推出先進行動裝置，並加速上市時間所設計。高通方面表示，其設計研發的優勢，正是該公司從數據機到天線（modem-to-antenna）解決方案的價值所在。

RF 前端是終端用戶對其設備的行動體驗關鍵，也是促進行動產業整體未來發展不可或缺的部分。高通 RF 前端產品系列所提供的行動解決方案，支援 Gigabit LTE、4x4 MIMO 與 LTE Advanced 等技術，對未來 5G 技術在 2019 年的演化和商業化扮演相當重要的角色。



高通是首家為 OEM 廠商生產從數據機到天線系統解決方案所需之硬體與軟體的技術供應商，其中包括新的 QPM26xx 系列，以砷化鎵（GaAs）為基礎的功率放大器模組；模組內包括雙工器（PAMiD）、封包追蹤、天線調諧器、天線開關，以及獨立和整合濾波器模組。