高通發表驍龍X50全球首款5G數據機晶片組 2018年問世

採訪報導
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作者:張里歐 總編輯
日期:2016/10/18
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傳訊
高通今日(10/18)發表全球首款 5G 數據機晶片組 Snapdragon X50,強調能為 OEM 廠商打造下一代蜂巢式終端裝置,協助運營商展開 5G 試驗與部署。Snapdragon X50 5G 平台包括數據機、SDR051 毫米波收發器和 PMX50 電源管理晶片。Snapdragon X50 數據機預計 2017 下半年開始出樣,搭載 Snapdragon X50 的首批商用產品預計 2018 上半年推出。

高通發表驍龍X50全球首款5G數據機晶片組 2018年問世
▲透過 800MHz 頻段的協助,Snapdragon X50 可支援每秒 5 千兆位元峰值的下載速度。

Snapdragon X50 初期將支援 28GHz 頻段毫米波(mmWave)頻譜的運行,同時也會運用支援適應性波束成形和波束追蹤技術的多重輸入多重輸出(MIMO)天線技術,在非直視性無線傳輸(NLOS)環境中實現穩定、持續的行動寬頻通訊。Snapdragon X50 主要是為 4G / 5G 多模行動寬頻和固定無線寬頻終端設備而設計,並且可與整合千兆級數據機的 Qualcomm Snapdragon 處理器搭配,透過雙連接(dual-connectivity)協同運作。千兆級 LTE 能夠為初期 5G 網絡提供廣域覆蓋網絡,因此將成為 5G 行動體驗重要的支柱。

高通發表驍龍X50全球首款5G數據機晶片組 2018年問世
▲Snapdragon X50 5G 平台包括數據機、SDR051 毫米波收發器和 PMX50 電源管理晶片。

透過 Snapdragon X50,部署毫米波 5G 網絡的運營商可與高通緊密合作,展開實驗室測試、外場試驗和初期網絡部署。此外,採用 Snapdragon X50 的 OEM 廠商將有機會率先開始優化他們的終端裝置,因應在整合毫米波時可能面對的特殊挑戰。高通也將應用這些經驗和發現幫助加快 5G 全球標準 5G 新空中介面(NR, New Radio)的標準化和商用。

高通發表驍龍X50全球首款5G數據機晶片組 2018年問世
▲高通技術公司執行副總裁暨 QCT 總裁 Cristiano Amon 表示,「Snapdragon X50 預告 5G 時代的到來,高通憑藉著在 LTE 和 Wi-Fi 領域多年積累的領先地位,推出這樣的產品,意味著我們不僅是在談論 5G,而且是真正致力推動 5G 的發展。」

更新時間:2016/10/22-10:53

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