高通談5G手機：天線設計複雜，所有終端廠必須關心

5G 可望在 2020 年進入商用，而 5G 時代也將迎來低時延、高網速的網路使用體驗，有助於關鍵型機器（例如無人機駕駛）與大規模的物聯網裝置應用發展。不過，5G 的天線設計將比起 4G 更為複雜，尤其是在毫米波（mmWave）頻段，對於現今強調輕薄的智慧型手機來說會是很大的挑戰，不只體積，就連機身材質的選用也要規避或改善干擾問題。高通公司（Qualcomm）研發部門副總裁范明熙表示，「5G 天線複雜，對手機終端的設計是項挑戰，是所有終端廠商必須關心的問題。」

▲高通基於 3GPP 標準開發的 5G NR 連接技術成功完成首次 5G 連線，該技術預期可望成為全球 5G 標準，並且運用在 6GHz 以下頻段與毫米波頻段。

范明熙指出，Qualcomm Snapdragon 835 處理器可以透過三個載波聚合（兩個載波 4 x 4 MIMO，一個載波 2 x 2 MIMO）進而實現 964Mbps 的傳輸速率，基本上已可達到 Gigabit LTE 等級，也就是說目前的終端能在具有多載波的運營商環境中實現 1Gbps 速率。而 5G 的速率將會變得更高，當頻寬達到 100MHz，終端的峰值速率就不止 1Gpbs，其平均速率將可達 500Mbps 至 1Gbps，峰值速率可達十幾、幾十，甚至是上百 Gpbs。


▲范明熙博士現任美國高通公司研發部門副總裁，負責 LTE 和 5G 通訊技術為基礎的非授權頻譜和共用頻譜創新和開發，工作範疇橫跨系統設計、原型開發、標準化、技術定位與推廣，以及商業產品開發及認證。

高通技術公司產品管理高級副總裁 Serge Willenegger 亦提到，射頻和天線目前的確面臨著尺寸、成本、功耗等方面的挑戰，但這些挑戰恰恰是高通的專長。不久前，高通與 TDK 合資的企業已完成籌備並啟動，RF360 控股的成立將展現高通在射頻前端和天線領域推動持續創新的決心。對高通而言，射頻和天線領域的確是挑戰，但機會同時蘊含在其中。Serge Willenegger 指出，在過去一年中，高通已經取得重大的進展，並開始和 OEM 廠商合作探索實現毫米波技術的集成問題，先前更成功推出 802.11ad 商用晶片組。


▲Serge Willenegger 是高通技術公司產品管理副總裁，負責 QCT 的行動科技組合管理。