MWC 2018通訊展重點預告 S9、XZ2與ZenFone5新機齊發

行動通訊產業年度盛事 MWC 2018 世界通訊展（Mobile World Congress）即將於西班牙時間 2/26~3/1 期間在巴塞隆納 Fira Gran Via 展覽館舉行，不少手機品牌已預告將於 MWC 期間展出新品，包括 HMD（NOKIA 手機）、LG、ZTE、三星、華為將搶先在 MWC 展前發表新一代的智慧型手機，而 Sony Mobile、華碩則是選在展覽期間發表，其它像是 MOTO 預期也會有新品推出。

值得一提的是，小米首度在 MWC 設攤，其它像 Acer、Blackberry、HTC、TCL、努比亞也會參展，而往年有參展紀錄的 OPPO 與金立今年則未參加。此外，行動處理器大廠高通、聯發科將展示旗下最新技術與應用，由於 5G 可望 2019 年提前商用，5G 手機也預計最快 2019 年問世，愛立信、NOKIA 與 Intel 等也會有相關技術展出，因此今年觀展重點除了新一代的手機外，像是 5G、AI 人工智慧、AR 擴增實境、VR 虛擬實境等技術應用也會是重點之一。《SOGI 手機王》彙整近期 MWC 手機相關訊息，接下來幾天我們也會在現場提供 MWC 直擊報導。



Qualcomm 高通：2Gbps 下載速度的 LTE 數據機晶片

高通去年底發表 Qualcomm Snapdragon 845，該平台將成為今年 Android 旗艦手機的標準配備，預期會有不少即將在 MWC 發表的新品採用，而高通也將展出 Snapdragon 845 相關技術。高通近期才宣布推出全球首個支援 LTE Cat.20、具備 2Gbps 下載速度的 Qualcomm Snapdragon X24 LTE 數據機晶片也將於 MWC 展上與愛立信、Telstra 與 NETGEAR 共同展示應用。另外，高通也會展出應用於自駕車、工業物聯網，以及頻譜共享的 5G 新空中介面（5G NR）技術。



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MediaTek 聯發科：中階處理器 Helio P 系列新品

暫緩針對高階 Helio X 系列投入的聯發科，將在 MWC 發表中階 Helio P 系列新品，預料會有 Helio P70 與 P40 兩款處理器；近期關於 Helio P70 的消息不斷，外傳 Helio P70 採用 12 奈米製程技術，搭載八核心處理器、Mali-G72 MP4 GPU，支援 LTE Cat.13。除了新一代的處理器，聯發科也將在 MWC 期間展示 AI 與 5G 相關技術與應用。



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ASUS 華碩：2/27 發表 ZenFone 5 系列手機

華碩宣布西班牙時間 2/27 下午 7 點 30 分（台灣時間 2/26 上午 2 點 30 分）將於西班牙發表 ZenFone 5 系列手機，這是華碩首度選在 MWC 期間發表 ZenFone 系列手機。



華碩執行長沈振來透露，ASUS ZenFone 5 將搭載 Qualcomm Snapdragon 636，3 月上市；ZenFone 5z 定位旗艦，採用 Qualcomm Snapdragon 845，預計 6 月上市。除了 ASUS ZenFone 5 與 ZenFone 5z，傳聞還有 ZenFone 5 Lite。



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HMD：2018 年度 NOKIA 新機 2/25 發表

取得 NOKIA 品牌授權的 HMD 確定將於 2/25 下午 4 點（台灣時間 2/25 下午 11 點），舉辦 MWC 展前全球發表會，預計推出 2018 年 NOKIA 手機新品。



彙整近期傳聞，HMD 除了會發表 5.5 吋 NOKIA 6 (2018) 國際版外，可能還會推出 5.3 吋 NOKIA 8 Sirocco 旗艦手機、6 吋 NOKIA 7 Plus 中階手機，以及入門手機 NOKIA 1，其中的 NOKIA 7 Plus 將會是 HMD 與 Google 合作的首款 Android One 手機。



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HTC 宏達電：不會有新手機發表，VR 裝置仍是重點 

宏達電今年除了會在 MWC 設攤參展，董事長王雪紅也將擔任專題演講嘉賓（Keynote Speaker）。雖然近期有 HTC U12、Desire 12 等新機訊息傳出，但據了解，宏達電並不會在 MWC 發表新手機，不過會展出 U11+ 與 U11 EYEs 已在台灣上市的手機，另個展示重點則是 VR 虛擬裝置 Vive PRO 與 Vive Focus。



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HUAWEI 華為：nova 手機、MediaPad M5 平板與 Matebook 筆電 2/25 齊發

華為確定不會在 MWC 期間推出 P 系列手機，但仍將於 MWC 展前、西班牙時間 2/25 下午 2 點（台灣時間 2/25 下午 9 點）發表新品，並以「EXPERIENCE NEW HORIZONS（體驗新的水平）」做為主要訴求。據了解，華為可能推出 nova 系列新機、MediaPad M5 平板，以及新一代的 Matebook 筆電。



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LG 樂金：2/25 發表加入 AI 功能的 2018 新版 LG V30

LG 將於 MWC 推出針對智慧型手機推出的 AI 人工智慧技術，而這項技術也將率先運用在 LG V30 (2018)，並且將於西班牙時間 2/25 下午 2 點（台灣時間 2/25 下午 9 點）發表。



LG 方面表示，在 CES 2018 宣布推出 LG ThinQ 前，即花了一年多的時間研究智慧型手機如何結合 AI；這項研究主要集中於製作基於 AI 的解決方案，目的提供獨特和更直觀的用戶體驗，同時將重點放在相機與語音辨識。

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MOTO：可能推出 G6 系列手機

去年在 MWC 展前發表 G5 系列手機的 MOTO，外傳今年可能推出 G6 系列手機，G6、G6 Play 與 G6 Plus 共 3 款新機。其中的 G6 Play 日前才以 XT1922-1 型號取得 NCC 認證。除了 G6 之外，MOTO 近期也有多款新品被揭露，包括 X5 與 Z3 系列（Z3 / Z3 Play），以及一個擴充支援 5G 網路的 Moto Mod 模組化配件。



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SAMSUNG 三星：旗艦手機重返 MWC，2/25 推出 S9 與 S9+ 

三星宣佈將於西班牙時間 2/25 下午 6 點（台灣時間 2/26 上午 1 點）舉辦「SAMSUNG Galaxy Unpacked 2018」活動，預料推出 SAMSUNG Galaxy S9 與 Galaxy S9+ 旗艦手機。



從邀請函上可看到清楚寫著「9」，還提到「The Camera. Reimagined.」，再加上近期釋出相關訊息，將主打全新相機拍照功能，擁有慢動作、變動式光圈，以及雙鏡頭等配置。SAMSUNG Galaxy S9 與 Galaxy S9+ 這兩款新機更是早在 1 月初分別以 SM-G960F/DS 與 SM-G965F/DS 型號取得 NCC 認證。



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Sony Mobile：MWC 開展當天 2/26 發表 Xperia XZ2 系列手機

Sony Mobile 宣布將於 MWC 開展當天、西班牙時間 2/26（台灣時間上午 3 點 30 分）舉辦新品發布會，台灣也將與巴塞隆納同步，傳聞推出 Xperia XZ2 與 Xperia XZ2 Compact 新機。近日 Sony Mobile 更釋出 23 秒的 MWC 宣傳影片，透露 Xperia XZ2 系列新機的外觀設計將有別於以往，採用弧形設計。



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Xiaomi 小米：首度參展 MWC，傳聞推出 MIX 2S

去年進軍西班牙手機市場的小米，今年首度參加 MWC 世界通訊展，並將於展覽期間設攤。小米方面已明確告知今年 MWC 將不會舉辦記者會，但這不代表小米不會有新品展出。



近期，有消息傳出小米可能推出「全面屏 3.0 手機」MIX 2S，搭配異形全螢幕，將前鏡頭移至右上角，但這個訊息還有待確認；不過可確定的是，小米近期新品都將在展上展出。


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ZTE：2/25 發表 Blade V9，MWC 展出 1.2Gbps 中興手機

ZTE 宣布將於 MWC 展前、2/25 正式發表旗下首款 18：9 全螢幕手機 Blade V9。ZTE Blade V9 配備 5.7 吋 FHD+ 螢幕、Qualcomm Snapdragon 450 行動平台，後置雙鏡頭，定位為中階規格的手機。



除了 Blade V9 外，ZTE 也將延續去年在 MWC 展示重點，進一步演示下載速度能夠達到的 1.2Gbps 的手機。


AGM：三防手機 X3 預告採用高通 S845

專注於三防手機設計，並將品牌自我定位為專業戶外手機的 AGM，預告將於 MWC 期間發表 X3 三防新機，除了自行揭露新機側邊設計外，還強調會採用 Android 8.0 作業系統，搭載 Qualcomm Snapdragon 845、雙鏡頭的規格配置，AGM X3 將會是款具備防塵、防水、防摔的三防旗艦手機。



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Ulefone 歐樂風：瀏海屏手機將首發 Helio P70

中國手機廠商 Ulefone 宣布將於 MWC 期間推出新機，並且預告會搶先搭載聯發科 Helio P70 處理器，同時主打「All Screen」特色。Ulefone 更揭露了新機的部分外觀設計，能清楚看見擁有類似 Apple iPhone X 的異形全螢幕設計，外傳 Ulefone 將推出三款「瀏海屏」手機，目前傳出的型號有 Ulefone T2 Pro 與 Ulefone X。



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