聯發科Helio P70處理器跑分曝光 MWC可能發表

聯發科曾表示，2018 年將暫緩對於高階 Helio X 系列的投入，而研發力道將更專注在中階 Helio P 系列，並透露 2018 年確定會推出兩款 Helio P 系列產品，其中包括將於上半年發表的 P40；另一款 Helio P 系列產品近期傳出可能命名為 P70，日前網路上出現疑似 Helio P70 的跑分資訊，並傳出可能會在 MWC 2018 世界通訊展發表。

▲傳聯發科將發表 Helio P70 處理器，其效能跑分疑似曝光。（圖為搭載 Helio P30 處理器的金立 M7）

微博上出現宣稱 MediaTek Helio P70 的安兔兔跑分截圖，總分高達 156,906 分，與高通先前的旗艦處理器 Qualcomm Snapdragon 821 跑分幾乎不相上下，也緊追在 Snapdragon 835 的效能之後。將 MediaTek Helio P70 的跑分與 Helio X30、Qualcomm Snapdragon 660、SAMSUNG Exynos 7872 等處理器跑分相比，Helio P70 在 CPU 效能表現以 73,969 分遙遙領先，RAM 項目也是拿下第一；在 GPU 與 UX 項目則都輸給 Helio X30，與 Snapdragon 660 表現差不多。


▲疑似 MediaTek Helio P70 跑分顯示其效能直逼旗艦級產品。（圖片來源：微博）

外傳 MediaTek Helio P70 採用 12 奈米製程的八核心處理器，搭配 Mali-G72 MP4 GPU，支援 LTE Cat.13。並傳出 Helio P70 最快將與 Helio P40 一同於 MWC 2018 世界通訊展上發表。


▲MediaTek Helio P70 效能跑分與其他處理器相比，在整體表現與 CPU 項目表現突出。（圖片來源：AndroidHits）