華碩將於 2/27 舉辦新品發表會，預計推出 ASUS ZenFone 5 系列新機，其中 ZenFone 5 確定將搭載 Qualcomm Snapdragon 636 行動平台，開賣時間也將提前至 3 月。德國網站 WinFuture 日前放上多張號稱是 ZenFone 5 的外型設計圖，其中可看到該機正面採用類似 Apple iPhone X 的異型全螢幕設計，其螢幕比例應為 18：9；同時機身後置雙鏡頭主項與指紋辨識器。
▲ASUS ZenFone 5 外型設計疑曝光。（圖片來源：WinFuture）
來源表示，ASUS ZenFone 5 內部型號是 ZE620KL，螢幕解析度應為 FHD+，機身採用雙面玻璃搭配鋁合金邊框，支援雙卡功能；底部雖配置 USB Type-C 連接埠，卻只支援 USB 2.0 傳輸速率。另外，傳可能與 ZenFone 5 一同發表的 ZenFone 5 Lite，則又有實機照曝光，並傳配置 Qualcomm Snapdragon 430 行動平台，售價可能落在 999 人民幣（約 4,606 台幣）。
▲ASUS ZenFone 5 Lite 外型疑再洩，售價也傳曝光。（圖片來源：微博）
更新時間：2018/06/15-22:41
