下載速度達2Gbps 高通Snapdragon X24 LTE數據機發表

高通今日（2/14）宣布推出全球首個支援 LTE Category 20，具備 2Gbps 下載速度的數據機晶片 Qualcomm Snapdragon X24 LTE。Qualcomm Snapdragon X24 LTE 數據機採用 7 奈米 FinFET 製程技術，是高通第八代 LTE 多模數據機、第三代 Gigabit 等級 LTE 解決方案，目前已向客戶送樣，首批商用設備預計 2018 年底問世，並將於 MWC 2018 世界通訊展上與愛立信、澳大利亞電信（Telstra）與美國網件公司（NETGEAR）共同展示應用。

Qualcomm Snapdragon X24 LTE 相較於高通第一代 Gigabit LTE 數據機晶片速度快上兩倍，於下行鏈路支援高達 7 倍載波聚合，在多達 5 個聚合的 LTE 載波上可支援 4x4 MIMO，總計高達 20 個 LTE 共存空間流。搭載 Snapdragon X24 LTE 數據機晶片的裝置，能夠利用所有行動電信營運商所提供的頻譜資源，無論是授權頻譜或授權輔助接取（LAA）。此外，透過支援全維度多重輸入多重輸出（FD-MIMO）大規模天線技術，可為未來 5G 新空中介面網絡奠定基礎，進一步提升系統容量。在上行鏈路中，Snapdragon X24 可支援 Cat.20，上載速度高達 256-QAM、3x20 MHz 載波聚合。



Qualcomm Snapdragon X24 LTE 數據機搭配利用 14 奈米製程的先進射頻收發器，以及 Qualcomm QET5100 封包追蹤器，成為首款能夠支援高達 3x 上行載波聚合通道的 60MHz 封包追蹤，以及支援 Band 41 頻段中的同步高功率終端設備的數據機，專為新一代行動裝置帶來低功耗的連接能力。消費者將受益於 Snapdragon X24 數據機所帶來支援多星系多頻全球導航衛星系統，特別為不同的應用與服務優化提供精準的位置定位。