華碩透露ZenFone 5z規格 6月上市搭載高通S845

華碩今日（2/9）舉辦 2017 年第四季法人說明會，執行長沈振來透露，ASUS ZenFone 5 系列開賣時間將提前到 3 月，預計先後推出 ZenFone 5、ZenFone Max Pro (M1)，以及 ZenFone 5z；華碩今年新機數量會是去年的一半以下，預計推出 6 款，新機售價將維持在 4,000~15,000 元之間，再積極提升銷量；其中 3~4 款為主流機種，還打算推出電競手機。

▲華碩預計 2018 上半年至少推出 ASUS ZenFone 5、ZenFone 5z，以及 ZenFone Max Pro (M1) 等三款新機。

華碩 ZenFone 5 系列新機在台灣的上市時程與部分規格也首度公開。ZenFone 5 與 ZenFone Max Pro (M1) 將搭載 Qualcomm Snapdragon 636 行動平台，預計 3 月開賣；旗艦定位的 ZenFone 5z 則是採用 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台，將於 6 月上市。相較於去年 ZenFone 4 系列第 3 季才推出，ZenFone 5 系列大幅提前，但也意味著華碩手機主力 ZenFone 4 將提前被取代。


▲華碩確定將於 MWC 期間，2 月 27 日在西班牙發表 ZenFone 5 系列手機。