聯發科智慧終端產品新晶片 未來將由Intel 16成熟製程代工

2022/07/25
by 張里歐 Leo 總編輯
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英特爾(Intel)與聯發科宣布建立策略合作夥伴關係,未來聯發科將利用 Intel 晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的 16奈米成熟製程製造晶片,為一系列智慧終端產品製造多種晶片,而在高階製程上則是持續與台積電維持緊密夥伴關係。該協議將使聯發科多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈。

聯發科智慧終端產品新晶片 未來將由Intel 16成熟製程代工


以經過生產驗證的 3D FinFET 電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎,IFS 主要提供廣泛的製造平台,其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行最佳化。IFS 設立於 2021 年,結合領先的製程和封裝技術、世界級的 IP 組合以及在美國和歐洲所承諾的產能。Intel 最近才宣布將在現有廠區進行擴建,並計劃在美國俄亥俄州和德國投資興建新廠,而 IFS 的客戶也將因此受惠。

IFS 總裁 Randhir Thakur 博士表示,聯發科每年驅動超過 20 億台智慧終端裝置,是 IFS 在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。Intel 擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源,可以協助聯發科交付下一波 10 億個跨多元應用的連網裝置。

聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢指出,聯發科向來採取多元供應商的策略,繼與 Intel 在 5G 數據卡的合作後,進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。藉由 Intel 在產能擴張上的承諾,可為聯發科尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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