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三星以聯發科天璣9400完成10.7Gbps LPDDR5X記憶體驗證
產業動態

三星在 4 月中發表新款 LPDDR5X DRAM 動態隨機存取記憶體,該款 DRAM 採用 12nm 製程,能支援最高 10.7Gbps 效能,是目前業界最高效能版本。稍早,三星更宣布攜手聯發科,以將於下半年發表的全新旗艦行動平台天璣 9400,來進行新款 LPDDR5X DRAM(12GB 版本

2024/07/19

聯發科發表天璣9300+晶片 vivo X100s系列將率先搭載
採訪報導

聯發科日前(5/7)於深圳舉辦天璣開發者大會,並且發表天璣 9300+ 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片,以全大核架構設計和生成式 AI 能力,搭配天璣 AI 開發套件,讓終端裝置旗艦體驗再升級。vivo 也在近日宣布,即將推出的 X100 系列旗艦新機,包括 X100s 與 X100s Pro

2024/05/10

聯發科天璣9300+即將發表 vivo X100s可能率先搭載
新機情報

聯發科宣布將於 5 月 7 日在中國深圳舉辦天璣開發者大會 MDDC 2024,活動以「AI 予萬物」為主題,預告會中將同步發表新款旗艦行動平台「天璣 9300+」(Dimensity 9300+)。預熱宣傳並透露,聯發科天璣 9300+ 定位為旗艦 5G 生成式 AI 行動處理器,延續天璣 930

2024/05/01

聯發科看好旗艦手機晶片營收成長超過50% 天璣9400下半年推出
採訪報導

聯發科今日(4/26)舉辦 2024 年第一季線上法說會,內容提到第一季獲利優於預期,主要受惠於手機、寬頻和電視客戶庫存回補需求。另外,聯發科還透露,第二季會有更多搭載天璣 9300 及天璣 8300 的智慧型手機上市,而旗艦級的天璣 9400 晶片,也將在下半年推出。

2024/04/26

聯發科發表天璣6300 傳realme C65 5G率先搭載
採訪報導

聯發科近日發表中階行動平台天璣 6300(Dimensity 6300),規格大致延續天璣 6100+,除了採用台積電 6nm 製程工藝,CPU 維持八核心架構,並且由 2 個 2.4GHz 頻率 Cortex-A76 核心、6 個 2GHz 頻率 Cortex-A55 核心所組成;其中天璣 630

2024/04/22

聯發科天璣9400規格疑洩 傳加大晶片尺寸放入300億個電晶體
新機情報

聯發科下一代旗艦級行動平台天璣 9400,傳聞可能會提早到 10 月發表,並在前代天璣 9300 規格基礎下進行微調,改用 Cortex-X5 超大核 + Cortex-X4 超大核 + Cortex-A7 系列大核規格,同時提升 CPU 緩存、AI 處理器 APU 等細節。近日,有多個來源透露天璣

2024/04/11

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