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聯發科日前（4/10）發表新款旗艦 5G Agentic AI 晶片「天璣 9400+」，整體規格延續 2024 年 10 月推出的天璣 9400，除了採用全大核架構設計，其中 Cortex-X925 超大核主頻從 3.62GHz 提升至 3.73GHz，讓天璣 Agentic AI 引擎推理速度提

聯發科於 2024 年 10 月 發表 AI 旗艦晶片天璣 9400，並計劃在 2025 年的天璣開發者大會上推出升級版天璣 9400+。近日有消息傳出，天璣 9400 系列還有第三款晶片正在準備當中，型號為「天璣 9400e」，定位是高性能次旗艦晶片，傳聞 realme 與 OnePlus 新機都

聯發科宣布天璣開發者大會 2025（MDDC 2025）將於 4 月 11 日在中國深圳鵬瑞萊佛士酒店舉行。此次活動以「AI 隨芯 應用無界」為主題，期望攜手合作夥伴共同探索生成式 AI 與晶片創新的無限可能。另外，聯發科也預告，活動當天將同步發表新款天璣旗艦 5G 智慧晶片、天璣生態新品，以及一系

聯發科於 MWC 2025 世界通訊展推出 5G-Advanced 數據機 M90。M90 整合 AI，並且符合 3GPP Release 17 及 Release 18 標準，可提供高達 12Gbps 的下載峰值傳輸速度；透過 3GPP Release 17 2Tx-2Tx 的上傳傳輸切換技術（U

聯發科日前才發表了中階 5G 行動平台天璣 6400，近日又再推出天璣 7400 系列，其中包括天璣 7400 與天璣 7400X，規格與前代天璣 7300 系列大致相同，同樣採用台積電 4nm 製程，但主要調整在 Cortex-A78 大核心頻率提升至 2.6GHz，並新增多項提升續航力的新技術。

聯發科近日發表中階 5G 行動平台 - 天璣 6400（Dimensity 6400），整體規格與前 2 代的天璣 6100+、天璣 6300 大致相同，採用台積電 6nm 製程及八核心架構 CPU。其中，2 個 Cortex-A76 大核心的頻率從前幾代的 2.2GHz、2.4GHz 微幅提升至