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聯發科今日(5/23)發表旗下首款 5G 毫米波的行動平台「天璣 1050」,強調可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的 5G 連接,目前已經獲得北美客戶採用,預計搭載天璣 1050 的手機將於 2022 年第三季在市場亮相。另外,聯發科還推出天璣 930 5G 平台與 Helio G99 4G
2022/05/23
聯發科與中華電信宣布合作,攜手於聯發科位於新竹的研發總部打造 5G 毫米波(mmWave)晶片測試環境,其建置的 5G 非獨立組網(NSA)訊號包含 3.5GHz 中頻(90MHz)與 28GHz 毫米波高頻頻段(600MHz)。雙方除了在 5G 中頻與毫米波展開合作外,為了因應 5G 企業專網終端
2022/04/08
高通發表 Snapdragon X70 5G 數據機射頻系統,引進全球首款 5G AI 處理器,藉由 AI 的能力實現 5G 網路萬兆位元下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋範圍與功耗效率等 5G 效能,強調可為全球 5G 電信商提供極致靈活性,將頻譜資源最大化,部署最佳可用 5G 網路。Snapd
2022/03/01
亞太電信與愛立信(Ericsson)、高通(Qualcomm)共同宣布,成功結合 2.6GHz 中頻與 28GHz 毫米波高頻頻段,完成全台首個 5G 獨立組網(Standalone, SA)毫米波雙連線(mmWave NR-DC)數據通話,這項技術進一步提高 5G SA 的速度與容量,不僅創下台灣
2022/01/19
MWC 2021 世界通訊展於 6/28 登場,高通(Qualcomm)攜手電信營運商與 OEM 廠商等合作夥伴共同宣布支援 5G 毫米波(mmWave)技術發展,並在全球展開部署,推動 5G 毫米波網路與裝置的普及化,同時帶來極致的效能與容量,使電信營運商與 OEM 廠商可滿足日益增加的資料量需求
2021/06/29
高通除了在 Qualcomm 5G Summit 2021 發表 5G 行動平台 Snapdragon 778G 外,同步推出 Snapdragon X65 與 Snapdragon X62 5G M.2 參考設計,目的加速 5G 在 PC、常時連網 PC(ACPC)、筆記本電腦、CPE、XR、遊戲
2021/05/20