聯發科發表首款5G毫米波平台天璣1050 第三季手機亮相

2022/05/23
by 張里歐 Leo 總編輯
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聯發科今日(5/23)發表旗下首款 5G 毫米波的行動平台「天璣 1050」,強調可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的 5G 連接,目前已經獲得北美客戶採用,預計搭載天璣 1050 的手機將於 2022 年第三季在市場亮相。另外,聯發科還推出天璣 930 5G 平台與 Helio G99 4G 平台,分別第二季、第三季會有搭載該晶片的手機上市。

聯發科發表首款5G毫米波平台天璣1050 第三季手機亮相


天璣 1050 行動平台採用台積電 6 奈米製程,搭載八核心 CPU,包含兩個主頻 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核,GPU 採用 Arm Mali-G610。此外,高度整合 5G 數據機,支援 5G 毫米波與 Sub-6GHz 全頻段網路的雙連接和無縫切換,在 5G Sub-6GHz(FR1)頻段內支援 3CC 三載波聚合技術,在 5G 毫米波(FR2)頻段內支援 4CC 四載波聚合技術,可提供更高的 5G 速率。

天璣 1050 支援先進的 Wi-Fi 無線網路技術,提供 2.4GHz、5GHz 與 6GHz 三個頻段的低延遲無線網路連接,透過聯發科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎升級了遊戲性能,能帶來更高的遊戲幀率和續航體驗。另外,還支援 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 快閃記憶體,可提供更快的應用載入速度。

聯發科發表首款5G毫米波平台天璣1050 第三季手機亮相 
天璣 1050 其它特性還包括支援 5G 雙卡雙待(5G SA + 5G SA)與雙卡 VoNR 通話服務,以及 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO,同時加入聯發科 MiraVision 760 行動顯示技術,支援 FHD+ 解析度 144Hz 更新率顯示;搭載雙鏡頭 HDR 影像拍攝引擎,支援手機前後鏡頭同時錄製高動態範圍影像,透過聯發科 AI 處理器 APU 550 能提升 AI 相機功能,可提供出色的暗光拍攝降噪效果

同步推出的天璣 930 5G 平台僅支援 Sub-6GHz,但具備 2CC 雙載波聚合與 FDD + TDD 混合雙工;透過 MiraVision 行動顯示技術可呈現生動的畫面細節,具備 FHD+ 解析度 120Hz 更新率顯示與 HDR10+ 影像標準;另外,藉由 HyperEngine 3.0 Lite 遊戲引擎整合智慧型網路管理技術,可降低遊戲網路延遲,同時延長智慧手機的電池續航。至於 4G 平台 Helio G99 則是強調戲體驗。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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