聯發科發表Helio P60 首款內建AI的MTK處理器[MWC 2018]

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日期:2018/02/26
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傳訊
聯發科今日(2/26)宣布推出首款內建多核心人工智慧處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)與 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機系統單晶片 Helio P60。Helio P60 內建 ARM Cortex-A73 與 A53 大小核架構,相較上一代 Helio P23 與 Helio P30,CPU 及 GPU 性能均提升 70%,同時也提升功耗表現,大幅延長手機電池的使用時間。搭載 Helio P60 的智慧型手機預計 2018 年第 2 季初於全球上市。

聯發科發表Helio P60 首款內建AI的MTK處理器[MWC 2018]

Helio P60 採用八核心大小核(big.LITTLE)架構,內建四顆 Cortex-A73, 2.0GHz 處理器與四顆 Cortex-A53 2.0GHz 處理器;採用台積電 12nm FinFET 製程工藝,是目前聯發科 Helio P 系列功耗表現最為優異的系統單晶片。相較上一代 Helio P23,Helio P60 整體效能提升 12%,執行大型遊戲時的功耗降低 25%,顯著延長手機使用時間。

Helio P60 還導入聯發科 CorePilot 4.0 技術,可管理手機中各種任務執行,提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配,同時優化處理器效能及功耗,即使執行多種大型運算的任務,也能提供手機持久的電量。此外,Helio P60 首次將聯發科的 NeuroPilot AI 技術帶入智慧型手機。NeuroPilot 的運算架構可無縫協調 CPU、GPU 和 APU之 間的運作,讓 AI 應用程式執行順暢無礙,並最大化手機運作效能與功耗表現。

聯發科發表Helio P60 首款內建AI的MTK處理器[MWC 2018]

Helio P60 廣泛支援 ensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 等市面主流的 AI 架構,且提供 NeuroPilot軟體開發工具套件(SDK),完全兼容於 Android 神經網路 API (Android NNAPI),讓開發者可基於 Helio P60 平台輕鬆快速地將各種創新的 AI 應用推向市場。另外,聯發科正致力於在 2018 年第 2 季時讓旗下晶片支援 ONNX 開放神經網路交換格式(Open Neural Network Exchange,為 AI 開發者提供更多產品設計的彈性。

與先前 Helio P 系列相比, Helio P60 的三顆圖像訊號處理器(ISP; Image Signal Processor)功耗表現更加出色。在雙鏡頭設定下,功耗降低 18%。透過 Helio P60 優異的影像技術及強大 APU 的雙重加持,使用者可在 Helio P60 智慧型手機上享受身歷其境的 AI體 驗,例如,即時人臉美化與趣味疊圖效果、擴增及混合實境(AR / MR)加速、攝影功能強化與即時錄影預覽等。另外,Helio P60 還內建 4G LTE 數據機,採用雙卡雙 VoLTE 與 TAS 2.0 智慧天線切換技術,提供全球連網能力。

更新時間:2018/03/12-02:25

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