聯發科鎖定大眾價位手機發表Helio P22 主打AI、雙4G與雙鏡頭

採訪報導
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日期:2018/05/23
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聯發科今日(5/23)宣布發表中端定位的晶片 Helio P22(曦力 P22),瞄準主流市場而推出,首次將 12nm 先進工藝製程與 AI 人工智慧應用帶到大眾價位的手機上。Helio P22 採用台積電 12nm FinFET 製程工藝,內置八個 ARM Cortex-A53 核心,最高主頻可達 2GHz,搭配智慧管理各任務執行的 CorePilot 4.0 技術,能實現性能和功耗的完美平衡。目前 Helio P22 已量產,搭載該晶片的手機預計 2018 年第二季上市。

聯發科鎖定大眾價位手機發表Helio P22 主打AI、雙4G與雙鏡頭

得益於聯發科 NeuroPilot 人工智慧技術,Helio P22 能為使用者提供終端人工智慧(Edge AI)體驗,例如支援人臉識別、智慧相簿、單攝,以及雙攝鏡頭景深等智慧拍照功能。Helio P22 同時支援 20:9 比例 HD+(1,600 x 720)全螢幕;在網路連接方面,具備雙卡雙 VoLTE,兩張 SIM 卡均能支持 4G LTE 連接、高速的 802.11ac Wi-Fi 與藍牙 5.0 標準,以及四衛星全球導航定位系統。

聯發科鎖定大眾價位手機發表Helio P22 主打AI、雙4G與雙鏡頭

此外,Helio P22 內建硬體驅動的雙鏡頭相機,支援 1,300 萬 + 800 萬畫素與每秒 30 幅的快速拍攝能力,以低功耗實現功能強大的硬體景深引擎,提供即時背景虛化預覽,並且可減輕影像顆粒感、降噪、改善混疊及色差等功能, 在各種光線條件下均能拍出清晰影像。

聯發科鎖定大眾價位手機發表Helio P22 主打AI、雙4G與雙鏡頭

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,Helio P60 晶片在市場上引起強烈反響,表現超出預期。Helio P22 的高畫質雙攝鏡頭、AI 嶄新應用體驗與超低功耗,在同級產品中立下了新標竿,預期可在這一市場區間內,Helio P22 將能獲得更多客戶採用,使用者族群也能持續增長。

更新時間:2018/05/26-18:01

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