華為麒麟990強調首款5G SoC與台積電7奈米製程[IFA 2019]

雖然 IFA 2019 還未正式開展，不過我們在展場上內發現華為已掛起多個宣傳布條，預告將在 IFA 推出 Kirin 990（麒麟 990）系列，並且特別提到 Kirin 990 5G 是全球首個旗艦 5G 系統單晶片（SoC），由於提到 Kirin 990「系列」，因此透露出 Kirin 990 會有多個版本，其中 Kirin 5G 將集成 5G 數據機晶片，確定採用台積電 7 奈米 FinFET Plus EUV 製程。

華為特別提到 Kirin 990 系列是採用台積電 7 奈米 FinFET Plus EUV 製程。此外，Kirin 990 5G 是全球首個 5G SoC，不用再像上一代 Kirin 980，為了能夠支援 5G 上網，還要另外搭載 Balong 5000 數據機晶片，而 Kirin 990 5G 有機會成為全球首個在市場商用，並且有終端裝置率先搭載的 5G SoC，因為預計 9/19 在慕尼黑發表的 HUAWEI Mate 30 系列，可望會有導入 Kirin 990 5G 的 5G 手機版本。



除了華為即將發表的 Kirin 990 5G，高通年初宣布，旗下首款集成 5G 的 Snapdragon 5G SoC 將於 2019 年第 2 季送樣給客戶，預計會用在 2020 年推出的手機；至於聯發科方面，型號為 MT6885 的首款 5G SoC 將率先採用 Arm Cortex-A77 CPU 架構，整合 Helio M70，2019 年第 3 季會向主要客戶送樣，首批搭載的 5G 手機 2020 年第 1 季推出。稍早，三星亦公布其首款 5G SoC 為 Exynos 980，確定採用 8 奈米 FinFET 製程，本月起向客戶提供樣品，並將於今年內投入量產。


▲華為消費者業務 CEO 余承東將於 IFA 2019 進行主題演講，屆時將在展上發表 Kirin 990 系列。