高通將5G整合至SoC 新平台預計用於2020年裝置[MWC 2019]

高通（Qualcomm）今日（2/25）在 MWC 2019 世界通訊展上發表整合 5G 的 Snapdragon 行動平台，成功將 5G 整合至系統單晶片（SoC）中，成為業界首款整合 5G 功能的平台，意味著未來 5G 數據晶片不用再以「外掛」的方式放入手機。全新整合式的 Snapdragon 5G 行動平台將於 2019 年第二季送樣給客戶，預計可用於 2020 上半年度推出的商用裝置。

全新整合式的行動平台是高通第三代 5G 解決方案，使用高通最新發表的第二代 5G 毫米波（mmWave）天線模組和 6GHz以下（sub-6 GHz）RFFE 元件與模組。這項從 5G 數據機到天線完整解決方案，目的在於讓裝置製造商能以快速又具成本效益的方式開發 5G 智慧型手機，而且幾乎能適用全球任何一種 5G 網路。



另外，全新整合式的 Snapdragon 5G 行動平台將採用 5G PowerSave 技術，為智慧型手機提供當今用戶所期待的電池續航力。5G PowerSave 奠基於連線模式下的非連續接收技術（C-DRX，是 3GPP 規範中的一項特點）以及其它高通內部技術，能強化 5G 裝置的電池續航力，幾乎可達到與現今擁有千兆位元速度的 LTE 裝置相等的續航力。


▲5G PowerSave 也將用於 Snapdragon X50 與 X55 5G 數據機中，而這兩種數據機預計用於今年首波上市的 5G 裝置中。

高通總裁 Cristiano Amon 表示，目前已有超過 20 家 OEM 廠商與 20 家行動網路營運商承諾在今年發表基於高通 5G 數據機的 5G 網絡及行動裝置。在首批旗艦 5G 終端裝置發表之際，高通將 5G 多模數據機與應用處理技術整合至 SoC，是讓 5G 在不同地區和產品層級更廣泛普及所邁出的重要一步。