聯發科首款5G SoC整合Helio M70 手機最快2020推出

聯發科日前於 Arm 活動上宣布將率先推出採用 Cortex-A77 CPU 架構的 5G SoC 系統單晶片，今日（5/29）正式發表了 5G SoC ，雖然沒有具體公布產品型號，但確定採用 7nm 製程的多模數據機晶片，並且強調是全球最高效能、最低功耗，並整合聯發科獨家開發的 AI 處理器 APU，預計 2019 年第 3 季向主要客戶送樣，首批搭載該平台的 5G 手機最快 2020 年第 1 季推出。

聯發科 5G SoC 採用 7nm FinFET 工藝，以及 Arm 最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU，可滿足 5G 的功率與性能要求，提供超快速連接和極致的用戶體驗。此外，搭載聯發科最先進的獨立 AI 處理單元 APU，支援先進的 AI 應用，包括消除成像模糊的影像處理技術，即使拍攝物體快速移動，使用者仍能拍攝出精彩照片，還擁有豐富的多媒體與影像性能，支援 60fps 的 4K 影片編碼 / 解碼，以及 8,000 萬畫素超高解析度相機。



聯發科 5G SoC 同時整合了 5G 數據機 Helio M70，採用節能型封裝，強調該設計優於外掛 5G 數據機晶片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。另外，主要為在亞洲、北美和歐洲推出的全球 Sub-6GHz 頻段 5G 網路而設計，適用於 5G 獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構 Sub-6GHz 頻段，亦支援從 2G 到 4G 各代連接技術，能帶來 4.7Gbps 的下載速度、2.5Gbps 的上傳速度。

聯發科同時與 5G 元件供應商及全球運營商在 RF 射頻技術領域開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基於標準的優化 5G 解決方案。在 RF 技術中合作的企業包括 OPPO、vivo，以及射頻供應商思 Skyworks、Qorvo 和 Murata。多家企業將共同合作，打造適用於纖薄時尚智慧手機的 5G 先進模組解決方案。