華碩ZenFone 8透露機身寬度約68.5mm 保護殼模擬圖疑洩機身設計

2021/05/07
by 布小白 特約編輯
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ASUS ZenFone 8 系列即將發表,除了華碩持續公布新預熱影片,網路也出現不少相關產品資訊。華碩最新貼文中,寫到「4.23826243 × 10^33 planck lengths.」字樣,經換算約為 68.5mm,搭配一段手機螢幕上有箭頭向左 / 右指的畫面,預期是指新機機身寬度,且前述數據與稍早網路流傳的 ZenFone 8 機身尺寸規格一致,疑暗示機身尺寸比前代還小。

華碩ZenFone 8透露機身寬度約68.5mm 保護殼模擬圖疑洩機身設計


另外,網路上也流傳宣稱是 ASUS ZenFone 8 專用保護殼產品模擬圖,可以看到機身設計與流傳的機身渲染圖相近,正面為「挖孔」平面螢幕規格,前鏡頭設計於螢幕左上角;主相機模組為圓角長方形,搭配雙鏡頭與補光燈; ZenFone 8 機身背部採雙曲面設計,將音量鍵與電源鍵放置在機身右側,機身頂部擁有 3.5mm 耳機孔。

華碩ZenFone 8透露機身寬度約68.5mm 保護殼模擬圖疑洩機身設計▲網路出現宣稱是 ASUS ZenFone 8 專用保護殼產品圖片,疑曝機身設計。(圖片來源:Gadget Tendency
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布小白 特約編輯
曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊

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