華碩新手機提前曝光 ZenFone 8與8 Flip外型規格搶先看

2021/05/06
by 克勞德 編輯
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距離華碩舉行「ZenFone 8 線上新品發表會」還有一週的時間,今日(5/6)科技部落客 Ishan Agarwal 宣稱取得 ASUS ZenFone 8 系列產品資訊,證實如傳聞,將會有 5.92 吋 ZenFone 8 與 6.67 吋 ZenFone 8 Flip 兩種版本;其中小尺寸的 ZenFone 8 將首度採用「挖孔」螢幕,加入 120Hz 螢幕更新率、IP68 防塵防水,以及 3.5mm 耳機孔,擁有完整的旗艦配置。

華碩新手機提前曝光 ZenFone 8與8 Flip外型規格搶先看


來源指出,ASUS ZenFone 8 系列同樣搭載 Qualcomm Snapdragon 888 行動平台,ZenFone 8 將採用 5.92 吋 FHD +「挖孔」螢幕,內建 8GB RAM + 128GB ROM,擁有 4,000mAh 電池與 30W 快充;ZenFone 8 Flip 選用 6.67 吋 FHD+ AMOLED 全螢幕,支援 90Hz 螢幕更新率,延續翻轉鏡頭設計,內建 8GB RAM + 256GB ROM,提供 5,000mAh 電量與 30W 快充。

華碩新手機提前曝光 ZenFone 8與8 Flip外型規格搶先看▲ASUS ZenFone 8 機身尺寸 148 × 68.5 x 9mm,重量約 170g。(圖片來源:91mobiles

相機部分,ASUS ZenFone 8 採用雙鏡頭設計,提供 6,400 萬畫素主鏡頭 + 1,200 萬畫素超廣角微距鏡頭,支援 8K 錄影功能;ZenFone 8 Flip 則延續三鏡頭配置,具備 6,400 萬畫素主鏡頭 + 1,200 萬畫素超廣角微距鏡頭 + 800 萬畫素望遠鏡頭,同樣支援 8K 錄影,預期保留 ZenFone 7 系列的錄影功能,至於是否會加入全新攝影模式,還是要等發表會當天才能知曉了。

華碩新手機提前曝光 ZenFone 8與8 Flip外型規格搶先看▲ASUS ZenFone 8 Flip 機身尺寸 165 × 77.3 × 9.5mm,重量約 230g。(圖片來源:91mobiles
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