利用AI能力強化5G效能 高通發表Snapdragon X70數據機射頻系統

2022/03/01
by 張里歐 Leo 總編輯
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高通發表 Snapdragon X70 5G 數據機射頻系統,引進全球首款 5G AI 處理器,藉由 AI 的能力實現 5G 網路萬兆位元下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋範圍與功耗效率等 5G 效能,強調可為全球 5G 電信商提供極致靈活性,將頻譜資源最大化,部署最佳可用 5G 網路。Snapdragon X70 客戶樣品預期 2022 下半年推出,商用行動裝置會在 2022 年底前推出。

利用AI能力強化5G效能 高通發表Snapdragon X70數據機射頻系統


作為高通第五代數據機到天線 5G 解決方案,Snapdragon X70 首度引進高通 5G AI 套組,專為由 AI 驅動的 6GHz 以下頻段與毫米波 5G 連結最佳化所設計。高通 5G AI 套組為下一代 5G 增強效能奠定基礎,包括以 AI 為基礎的頻道狀態回饋與動態最佳化;全球首款以 AI 為基礎的毫米波波束管理,可實現出色行動性與覆蓋範圍穩定性;以 AI 為基礎的網路選項,可打造出色的行動性與連結穩定性;以 AI 為基礎的自適應天線調校,情境偵測改善高達 30%,提升平均連網速度與覆蓋範圍。
 
Snapdragon X70 同時引進了全新高通 5G PowerSave Gen 3,加上 4 奈米基頻處理晶片和先進的數據機射頻技術,例如高通 QET7100 寬頻封包追蹤(Wideband Envelope Tracking)與以 AI 為基礎的自適應天線調校,可在一組全面的使用者情境和訊號狀態中,動態最佳化傳輸與接收路徑,大幅降低功耗,延長電池續航力。

利用AI能力強化5G效能 高通發表Snapdragon X70數據機射頻系統 
功能設計上,Snapdragon X70 強調擁有全球唯一完整 5G 數據機射頻系統系列產品陣容,支援從 600MHz 至 41GHz 每一個商用 5G 頻段,為 OEM 廠商提供靈活性,設計能支援全球營運商規格的裝置;其頻段支援與頻譜聚合能力,包括全球首款四倍下行鏈路載波聚合,橫跨分時雙工(TDD)與分頻雙工(FDD),以及毫米波至 6GHz 以下頻段聚合。

另外,Snapdragon X70 支援獨立組網毫米波,讓行動網路營運商和服務供應商不須 6GHz 以下頻譜即可部署如固定無線存取和 5G 企業專網等服務;上行鏈路載波聚合與可於 TDD 與 FDD 之間切換的上行鏈路支援,亦支援包括雙卡雙待(DSDA)與毫米波,其可升級的架構讓 5G Release 16 功能透過軟體更新,能加速商業化。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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