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[新聞] 應用材料公司推出全新的Vistara™晶圓製造平台,協助客戶解決晶片製造的挑戰 0 3050 正平公關 2023/07/17 --
[新聞] 應用材料公司運用新的混合鍵合與矽穿孔技術精進異質晶片整合能力 0 3037 正平公關 2023/07/13 --
[新聞] HPE擴大與AWS的合作關係,以簡化企業的混合雲轉型 0 2894 正平公關 2023/07/06 --
[新聞] HPE推出HPE GreenLake平台創新、新的雲端服務、擴展的私有雲產品組合及合作夥伴生態系統 0 2694 正平公關 2023/07/05 --
[新聞] Vertiv推出風牆式模組空調箱 0 2635 正平公關 2023/06/26 --
[新聞] Hitachi Vantara與思科簽署新的策略合作協議,協助客戶簡化混合雲管理 0 2383 正平公關 2023/06/26 --
[新聞] 應用材料公司在最新永續報告書呈報環境、社會及公司治理目標的進展 0 2353 正平公關 2023/06/25 --
[新聞] HPE透過新的永續儀表板和完整的永續服務產品組合,協助企業組織減少IT碳足跡 0 2474 正平公關 2023/06/13 --
[新聞] MarTech Asia暨成長駭客年會2023助企業在虛實共生時代成為「造浪者」 0 2374 正平公關 2023/06/13 --
[新聞] 緯創資通導入Vertiv高效水冷式解決方案,落實節能、高效、永續的策略目標 0 2486 正平公關 2023/06/08 --
[新聞] HPE推出全面性靈活的備援復原資料管理解方 0 2368 正平公關 2023/06/07 --
[新聞] 卓越電子推出業界首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物聯網閘道器 0 2284 正平公關 2023/06/07 --
[新聞] 跨境電商市場競爭白熱化 秩宇 Wiser 2023 白皮書助企業打造「品牌思維」 0 2185 正平公關 2023/06/07 --
[新聞] UL Solutions 獲標檢局認可為電動車暨儲能系統電池 自願性產品驗證指定實驗室 0 2163 正平公關 2023/06/02 --
[新聞] NEC與Aviat達成整合雙方無線傳輸業務的協議 0 2129 正平公關 2023/05/31 --
[新聞] Axiado推出全球首個由AI驅動的安全處理器樣本 0 1961 正平公關 2023/05/26 --
[新聞] HPE Ezmeral Software混合多雲資料分析平台推出重大更新 0 1894 正平公關 2023/05/25 --
[新聞] Axiado推出全球首個由AI驅動的安全處理器樣本 0 2357 正平公關 2023/05/24 --
[新聞] 應用材料公司投資數十億美元在矽谷設立加速半導體創新的研發平台 0 1811 正平公關 2023/05/23 --
[新聞] Hitachi Vantara連三年獲GigaOm雷達報告評比為非結構化資料管理的領導者暨快速發展者 0 1841 正平公關 2023/05/18 --
[新聞] UL Solutions、工研院與安衛中心攜手設立防爆安全聯合訓練教室 0 1902 正平公關 2023/05/15 --
[新聞] HPE Aruba Networking透過HPE GreenLake提供雲端管理與新網路即服務功能 0 2030 正平公關 2023/04/26 --
[新聞] 創鑫智慧雲端用人工智慧推論晶片在 AI 世界評測贏得最佳能效比領導地位 0 2019 正平公關 2023/04/17 --
[新聞] HPE透過擴大HPE Alletra產品組合,大幅提升新檔案、區塊儲存 和資料保護服務 0 2091 正平公關 2023/04/10 --
[新聞] 摩爾斯微電子任命全球銷售與業務發展資深副總裁,加強其全球布局 0 2103 正平公關 2023/03/24 --
[新聞] NEC獲Frost Radar評比為2022年生物辨識驗證的市場領導者 0 2125 正平公關 2023/03/24 --
[新聞] NEC獲Frost & Sullivan的Frost Radar™評比 0 1945 正平公關 2023/03/23 --
[新聞] Hitachi Vantara物件儲存創新功能獲TechTarget ESG專家肯定 0 1948 正平公關 2023/03/21 --
[新聞] 摩爾斯微電子與移遠通信攜手將Wi-Fi HaLow引進市場 0 2105 正平公關 2023/03/16 --
[新聞] Aruba 分析新世代網路六大趨勢 帶動數位韌性再升級 0 2094 正平公關 2023/03/08 --