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[新聞] 摩爾斯微電子加入Zephyr專案 拓展成長快速的即時作業系統連線選項 0 248 正平公關 2026/09/21 --
[新聞] HPE結盟Oracle深化網路合作,加速建置百萬瓩級AI基礎架構 0 305 正平公關 2026/09/17 --
[新聞] 摩爾斯微電子宣布Byte Lab成為歐洲首家Wi-Fi HaLow設計合作夥伴 0 295 正平公關 2026/09/16 --
[新聞] 伊雲谷從 Cloud 走向 Enterprise AI,首度集結集團量能全面布局企業級 AI 新版圖 0 392 正平公關 2026/09/11 --
[新聞] 摩爾斯微電子推出專為開發者設計的Wi-Fi HaLow USB網路適配器 0 366 正平公關 2026/09/10 --
[新聞] 迎戰埃米世代!Swagelok發表新一代ALD閥與積層製造歧管技術 0 473 正平公關 2026/09/04 --
[新聞] 摩爾斯微電子宣布萬創科技加入 Wi-Fi HaLow 設計合作夥伴計畫 0 470 正平公關 2026/09/03 --
[新聞] 半導體邁入埃米世代,imec定調系統級創新及跨技術整合 0 458 正平公關 2026/08/31 --
[新聞] 摩爾斯微電子推出兩款Wi-Fi HaLow USB適配器參考設計,助力長距離邊緣AI連網 0 634 正平公關 2026/08/21 --
[新聞] 摩爾斯微電子宣布Pace Wireless加入Wi-Fi HaLow設計合作夥伴計畫 0 582 正平公關 2026/08/19 --
[新聞] 新思科技Synopsys Converge 大會本週登場 0 699 正平公關 2026/08/12 --
[新聞] 至上電子整合記憶體、散熱、供電與監控四大關鍵技術,打造完整AI基礎架構解決方案 0 674 正平公關 2026/08/10 --
[新聞] 搭載摩爾斯微電子MM8108的移遠通信FGH200M Wi-Fi HaLow模組,獲四項國際認證 0 728 正平公關 2026/08/04 --
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[新聞] 摩爾斯微電子宣佈CA Engineering加入Wi-Fi HaLow設計合作夥伴計畫 0 1081 正平公關 2026/07/08 --
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[新聞] HPE與NVIDIA合作推動代理型AI進入生產環境 強化安全性、治理、規模化與主權 0 1256 正平公關 2026/06/25 --
[新聞] HPE將自駕網路擴展至邊緣、園區、資料中心與AI工廠 0 1277 正平公關 2026/06/22 --
[新聞] 摩爾斯微電子宣佈VPI Technology加入Wi-Fi HaLow設計合作夥伴計畫 0 1448 正平公關 2026/06/16 --
[新聞] 摩爾斯微電子推出MM8108-M20高功率Wi-Fi HaLow模組,加速長距離IoT應用規模化 0 1914 正平公關 2026/06/01 --
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