近日一款代號「Xiaomi markw」的小米手機出現在 Geekbench 效能資料庫,內容顯示該款新機採用 Android 6.0.1 作業系統,搭載 Qualcomm Snapdragon 625 八核心處理器、3GB RAM,至於該機正式型號、詳細規格與上市時間,目前還不得而知。此外,這款小米新機在 Geekbench 評測軟體上的單核與多核表現分別為 932、4,844 分。
▲代號「Xiaomi markw」的小米手機將搭載 Qualcomm Snapdragon 625 八核心處理器。(圖為小米手機 5)
Qualcomm Snapdragon 625 內部型號為 MSM8953,採用 14nm LPP 製程技術,配備 ARM Cortex-A53, 2GHz 八核心、Adreno 506 GPU,而華碩即將在台灣上市的 ASUS ZenFone 3 也是搭載這款八核心處理器。「Xiaomi markw」以其定位來說,應該屬於中階機種,類似小米 4i 的等級,不算是旗艦手機;會不會屬於紅米系列,現階段也很難說,因為近期光是紅米 Note 3、紅米 3 就已推出多種版本。
▲Qualcomm Snapdragon 625 採用 14nm LPP 製程技術,配備 ARM Cortex-A53, 2GHz 八核心、Adreno 506 GPU。
▲即將在台上市的 ASUS ZenFone 3 也是搭載 Qualcomm Snapdragon 625 處理器。
▲代號「Xiaomi markw」的小米手機將搭載 Qualcomm Snapdragon 625 八核心處理器。(圖為小米手機 5)
Qualcomm Snapdragon 625 內部型號為 MSM8953,採用 14nm LPP 製程技術,配備 ARM Cortex-A53, 2GHz 八核心、Adreno 506 GPU,而華碩即將在台灣上市的 ASUS ZenFone 3 也是搭載這款八核心處理器。「Xiaomi markw」以其定位來說,應該屬於中階機種,類似小米 4i 的等級,不算是旗艦手機;會不會屬於紅米系列,現階段也很難說,因為近期光是紅米 Note 3、紅米 3 就已推出多種版本。
▲Qualcomm Snapdragon 625 採用 14nm LPP 製程技術,配備 ARM Cortex-A53, 2GHz 八核心、Adreno 506 GPU。
▲即將在台上市的 ASUS ZenFone 3 也是搭載 Qualcomm Snapdragon 625 處理器。
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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2024/04/20
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