高通強在無線通訊 S820超過115款終端設計[Computex 2016]

2016/06/04
by 張里歐 Leo 總編輯
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高通雖然未在 Computex 2016 期間發表手機處理器,僅推出 Snapdragon Wear 1100 穿戴處理器,但趁著此次展覽特別向台灣媒體更新說明 Qualcomm Snapdragon 處理器的進展與 Snapdragon 820 主要特色。高通技術公司技術行銷經理 Jerry Chang 表示,高通最強的技術在於無線通訊,尤其 4G+ 方面,Snapdragon 820 支援 3 x 20MHz 的載波聚合,可以提供達到 Cat.12 下行與 Cat.13 上行的網路速度。

高通強在無線通訊 S820超過115款終端設計[Computex 2016]



Jerry Chang 指出,高通截至目前為止,Qualcomm Snapdragon 820 已有超過 115 款產品設計(包括已經上市的產品)。華碩在 Computex 2016 期間推出的 ASUS ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe、ZenFone 3 Ultra 三款新機均採用 Snapdragon 處理器。其中,ASUS ZenFone 3 更是首款針對全球市場推出,搭載 Snapdragon 625 的智慧型手機(首款為 SAMSUNG GALAXY C7,但該機主要針對中國市場)。

高通強在無線通訊 S820超過115款終端設計[Computex 2016]
▲在高階處理器方面,Qualcomm Snapdragon 820 已有超過 115 款產品設計,其中包括在台灣上市的 HTC 10、LG G5、小米手機 5,以及即將上市的 Sony Xperia X Performance。

高通強在無線通訊 S820超過115款終端設計[Computex 2016]
▲中高階部分,高通近期主打 Qualcomm Snapdragon 652 / 650 處理器,台灣上市產品有紅米 Note 3 與 OPPO R9 Plus,即將上市的還有 Sony Xperia X 與小米 Max。

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▲華碩在 Computex 2016 推出的 ASUS ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe、ZenFone 3 Ultra 三款新機均採用 Qualcomm Snapdragon 處理器。

高通強在無線通訊 S820超過115款終端設計[Computex 2016]
▲高通強調 Qualcomm Snapdragon 820 處理器擁有業界多項第一的傲人成績,是高通旗下首款 64 位元採用自主架構 Kryo CPU 的產品。

高通強在無線通訊 S820超過115款終端設計[Computex 2016]
▲值提一提的是,Hexagon DSP 加入 All-Ways Aware Hub 技術,同時支援 Google 的 Awareness API,能夠透過手機進行行為的預測。All-Ways Aware Hub 將不只運用在 Qualcomm Snapdragon 820,也會放入不同級別的 Snapdragon 處理器。



高通強在無線通訊 S820超過115款終端設計[Computex 2016]
▲高通提到,Qualcomm Snapdragon 820 非常適合用來提供 Mobile VR 體驗。在處理器方面也加入許多針對影像、聲音、互動方面的技術,強化體驗效果。

高通強在無線通訊 S820超過115款終端設計[Computex 2016]
▲高通推出的 Sense ID 超聲波指紋辨識技術獲得樂視手機(樂 Max Pro 與樂 Max2)採用。該技術基於超聲波,可以穿過玻璃或金屬進行指紋偵測辨識,強調能提供更安全防護。

高通強在無線通訊 S820超過115款終端設計[Computex 2016]
▲高通指出,DxOMark Mobile 針對手機拍照效果進行評比,前 10 款產品中有 6 款採用 Qualcomm Snapdragon 處理器。其中,前兩款採用 Snapdragon 820,旗下處理器獲得相當好的評價。

高通強在無線通訊 S820超過115款終端設計[Computex 2016]
▲高通指出,Qualcomm Snapdragon 820 不只運用在行動裝置,也推出能用在汽車領域的版本。高通不只投入高端產品研發,也持續推出 Snapdragon 600 / 400 系列的產品,近期包括搭載 Snapdragon 625 / 435 / 425 的智慧型手機都將陸續問世。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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