強化中階處理器網速！高通發表Snapdragon 653、626與427

高通今日（10/18）在 Qualcomm 4G / 5G Summit 發表 600 / 400 中階系列全新處理器 Snapdragon 653 / 626 / 427，因應市場需求加入 Snapdragon X9 LTE 數據機，提升網路速度，雙鏡頭功能也向下延伸到 600 / 400 系列處理器設計，同時擁有 Hexagon DSP、Quick Charge 3.0 快速充電等技術。此外，VoLTE 通話採用 Enhanced Voice Services（EVS）語音壓縮技術，可提供優越的通話清晰度與穩定性。其中，Snapdragon 626 / 427 提供 TruSignal 天線增強技術。Qualcomm Snapdragon 653 / 626 第四季裝置推出，搭載 Snapdragon 427 的終端則是 2017 年初上市；上述產品也將對應推出 QRD 參考設計方案。

▲高通在 Qualcomm Snapdragon 652 / 625 / 425 基礎上發表 Snapdragon 653 / 626 / 427 處理器。


▲Qualcomm Snapdragon 653 代號 8976Pro，採用 28nm HPM 製程技術、八核心處理器架構（4 x ARM Cortex A72 + 4 x  ARM Cortex A53），CPU 最高主頻 1.95GHz，性能與上一代 Snapdragon 652 相比提升 10%。此外，還配備 Adreno 510 GPU，最大支援 2K（2,560 x 1,600pixels）螢幕顯示、8GB LPDDR3 RAM。


▲Qualcomm Snapdragon 626 代號 8953Pro，採用 14nm LPP 製程，搭載 ARM Cortex A53 八核心架構，CPU 最高主頻 2.2GHz，性能與上一代 Snapdragon 625 相比提升 10%。此外，配備 Adreno 506GPU，支援 Full HD（1,900 x 1,200pixels）螢幕顯示。


▲Qualcomm Snapdragon 427 代號 8920，採用 28nm LP 製程，搭載 ARM Cortex A53 四核心架構，CPU 最高主頻 1.4GHz。此外，配備 Adreno 308 GPU，支援 720P HD（1,280 x 800pixels）螢幕顯示。


▲Qualcomm Snapdragon 427 針腳、軟體與 Snapdragon 425 / 430 / 435 相容，另外軟體也與 Snapdragon 625 / 626 相容。


▲Qualcomm Snapdragon 653 / 626 / 427 採用 X9 LTE 數據機，具備 Cat.7 下行鏈路最高可達 300Mbps、Cat.13 上行鏈路最高可達 150Mbps。另可透過 CA 載波聚合技術，在下行與上行鏈路提供最高達 2 x 20MHz 的傳輸頻寬。