MWC 2016 世界通訊展正式登場,LG G5、SAMSUNG GALAXY S7、Sony Xperia X Performance 近日先後發表,雖然同樣搭載高通年度旗艦處理器 Snapdragon 820,不過這些新品在外觀設計、規格配置,以及主打特色大不相同,究竟這些新機提供哪些硬體規格,請看手機王網站整理的規格比較。
▲LG G5 主打模組化設計,透過抽插底部更換電池,也能換上 LG CAM Plus 與 LG Hi-Fi Plus 模組,提升攝錄與音樂體驗。
▲SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 延續前一代的雙面 2.5D 玻璃與金屬框架設計,並內建水冷系統可幫助晶片散熱。。
▲Sony Mobile 全新推出 Xperia X 系列手機,而 Performance 是三款中最高階的機種,加入 2.5D 弧面玻璃、髮絲紋背蓋設計。
【MWC 旗艦新機外觀速覽】
▲LG G5 主打模組化設計,透過抽插底部更換電池,也能換上 LG CAM Plus 與 LG Hi-Fi Plus 模組,提升攝錄與音樂體驗。
▲SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 延續前一代的雙面 2.5D 玻璃與金屬框架設計,並內建水冷系統可幫助晶片散熱。。
▲Sony Mobile 全新推出 Xperia X 系列手機,而 Performance 是三款中最高階的機種,加入 2.5D 弧面玻璃、髮絲紋背蓋設計。
【MWC 旗艦新機規格比較】
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曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊
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留言
Ace 2/24/2016 at 6:59 PM
G5有nfc功能哦
Jiahsuan 2/23/2016 at 2:49 PM
2016年第三季!是索尼耍寶還是你耍寶?