S系列集大成之作！三星S7/S7 edge外型效能速測[MWC 2016]

三星今日（2/22）正式發表年度旗艦 SAMSUNG GALAXY S7 以及 S7 edge。SAMSUNG GALAXY S7 延續前一代的雙面 2.5D 玻璃與金屬框架設計，並針對細節設計大幅優惠，硬體配備 5.1 吋 2K Super AMOLED、內建高通驍龍 820 / 三星 Exynos 8890 處理器、4GB LPDDR4 RAM、32 / 64GB UFS 2.0 ROM，並具備 microSD 擴充、雙卡雙待，機身更通過 IP68 防水防塵認證，同時具備 3,000mAh 大電池、快速充電與無線閃充功能，更首度內建水冷系統可幫助晶片散熱。而 SAMSUNG GALAXY S7 edge 的規格與 S7 幾乎相同，但螢幕放大至 5.5 吋，並具備雙曲面的 Edge Screen 設計，同時電池容量更高達 3,600mAh。SAMSUNG GALAXY S7 以及 S7 edge 可說是集過去 S 系列的所有優點於一身，同時將前一代受人議論的缺點（例如不防水、無法擴充記憶卡等、電池太小、發熱）一掃而空。手機王網站前進西班牙巴塞隆納，本篇先從產品的外型與效能，一窺全新 SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 的特色。

【SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 實機外型搶先看】

▲SAMSUNG GALAXY S7（左）尺寸為 142.4 x 69.9 x 7.9mm，重量 152g；S7 edge（右） 則是 150.9 x 72.6 x 7.7mm / 157g。前者配備 5.1 吋 2,560 x 1,440 Super AMOLED（577ppi），後者則是 5.5 吋雙曲面 Super AMOLED，解析度同樣是 2,560 x 1,440（534ppi）。螢幕上方為 500 萬畫素 F1.7 前鏡頭，下方則有實體首頁鍵（支援指紋辨識）與返回、多工觸控鍵。


▲SAMSUNG GALAXY S7 edge 延續前一代的雙曲面螢幕設計，但邊框變得更窄。


▲SAMSUNG GALAXY S7（上）/ S7 edge（下）頂部為降噪麥克風與 hybrid 卡槽。



▲SAMSUNG GALAXY S7（上）/ S7 edge（下）機身左右兩側分別為音量鍵與電源鍵。


▲SAMSUNG GALAXY S7（上）/ S7 edge（下）底部配置 3.5mm 耳機孔、microUSB 2.0 傳輸埠、麥克風與揚聲器。


▲SAMSUNG GALAXY S7（左）/ S7 edge（右）背面均採用 2.5D 弧面玻璃。此次彎曲的幅度更大，尤其對於正面配備雙曲面螢幕的 S7 edge 來說，可明顯提升持握體驗，拿起來更合手，不會有 S6 edge 略顯銳利的感覺。



▲SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 支援 IP68 防塵防水，在正常情況下可短時間內完全沒入水中而不損壞。除了內部的防水機制，各個開孔也透過 GORE-TEX 技術達到無蓋防水的目的。


▲SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 電池容量高達 3,000 / 3,600mAh，較前一代明顯提升。


▲延續前一代的配置，SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 同樣具備快速充電與無線閃充功能。


▲SAMSUNG GALAXY S7（左）/ S7 edge（右）配備 1200 萬畫素主相機，運用 Dual Pixel 與 F1.7 超大光圈，不僅夜拍更明亮，對焦速度也更快更準。鏡頭旁為 LED 補光燈（依然為單顆配置），以及心跳偵測器。


▲SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 幾乎完全改善了 S6 / S6 edge 相機凸出的問題，此次的相機鏡頭高度僅有 0.46mm，看上去幾乎是平整的。



▲SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 此次共有 4 款顏色，依序為黑、金、白、銀。相較前一代，用色偏向高雅與氣質。

【SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 硬體效能實測】

依照上市地區的不同，SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 共有高通驍龍 820 與三星 Exynos 8890 處理器兩種規格、台灣預定會推出三星處理器的版本，其他配置則包含 4GB LPDDR4 RAM、32 / 64GB UFS 2.0 ROM，GPU 則是 Mali-T880。原廠號稱，SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 的 CPU 與 GPU 效能分別較前一代提升 30.4% 與 63.9%。內置水冷系統，可以有效降低晶片運作時的熱量，解決發熱的問題。



▲原廠號稱，SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 的 CPU 與 GPU 效能分別較前一代提升 30.4% 與 63.9%。


▲SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 內建水冷系統，透過 0.4 的銅導管注入水冷液，晶片的熱量分散到其他地方，而非集中高溫，達到降溫的目的。


▲此次跑分的是配備 SAMSUNG Exynos 8890 處理器的 GALAXY S7 edge，台灣預計也會推出這個版本。
 

▲以安兔兔評測 v6.0.1 跑分，SAMSUNG GALAXY S7 edge 得到 114,386 分，與自家 Note 5 以及 S6 edge 相比，都有相當明顯的提升。


▲SAMSUNG GALAXY S7 edge 安兔兔評測 v6.0.1 得分詳情。


▲SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 發表會現場的測試機在斷斷續續的把玩並完成安兔兔跑分後，機身溫度為 36.1 度 C，看來水冷系統還是有發揮一定的作用，但實際表現還是要長時間執行遊戲等繁重操作才能判斷。