高通技術高峰會預計發表新一代Snapdragon旗艦平台

繼華為、三星、聯發科先後發表旗下首款整合 5G 數據機的 5G SoC 單晶片，高通也將在本周登場的 Snapdragon 技術高峰會活動上推出 5G SoC 產品，其中包括新一代的 Qualcomm Snapdragon 旗艦行動平台，預料正式型號將命名為 Snapdragon 865；另外，先前在 IFA 2019 預告的 Snapdragon 7 系列 5G SoC，也可望同步亮相。

高通預計將在夏威夷標準時間 12/3 上午 9 點（台北時間 12/4 凌晨 3 點）起一連三天，於夏威夷茂宜島（Hawaii, Maui）舉辦年度 Snapdragon 技術高峰會。今年活動則是邁入第三屆，屆時高通高階主管與合作夥伴將分享 5G 在全球擴展的最新進展，高通同時預告會在高峰會中分享公司最新產品，包括旗艦級 Snapdragon 行動平台，以及 XR 延展實境，還有常時啟動、常時連網 PC 等相關訊息。


▲高通總裁 Cristiano Amon 與高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理 Alex Katouzian 將主持本屆高峰會。