高通技術高峰會12月登場 8系列旗艦5G單晶片可望亮相

高通年度盛會 Qualcomm Snapdragon 技術高峰會今年邁入第四屆，活動時間確定 12/3~12/5 連續三天將於夏威夷茂宜島（Hawaii, Maui）登場，屆時新一代的 Snapdragon 8 系列的旗艦行動平台（傳聞型號為 Snapdragon 865）可望正式亮相，因為過往 Snapdragon 845 與 Snapdragon 855 都是在此發表，而新平台也將會是款集成 5G 數據機晶片的 5G SoC 單晶片。

稍早，我們已經取得來自 Qualcomm Snapdragon 技術高峰會的邀請函，內容除了活動時間與地點外，還提到在 Qualcomm Snapdragon 技術高峰會這場活動能夠率先看到高通如何繼續為裝置提供 5G，而下一代的 AI 和無與倫比的裝置成像技術將改變並增強全球的行動與計算體驗。


▲在這場活動上，除了可能會發表新一代的 Snapdragon 8 系列外，預期也會公布 Snapdragon 7 系列更多的細節，甚至能看到相關的 5G 產品與新技術展出。

高通早在 IFA 2019 即宣布，5G 將不只用於 Snapdragon 8 系列，也會擴展至中、高階的 Snapdragon 6 與 7 系列，加速 5G 在全球大規模商用。此外，新一代 Snapdragon 8 系列 5G 行動平台，會是集成 5G 數據機晶片的 5G SoC，支援包括毫米波（mmWave）和 6GHz 以下（Sub-6）頻譜、TDD / FDD 模式、5G 多 SIM 卡模式、動態頻譜共享、獨立（SA）與非獨立（NSA）網路架構，也將成為大部分 2020 年 Android 旗艦手機的標準配備。


▲高通去年底在 Qualcomm Snapdragon 技術高峰會上發表 Snapdragon 855 與 Snapdragon 8cx。