高通5G單晶片OPPO年底首發手機 realme會首批推出

2019/10/18
by 張里歐 Leo 總編輯
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高通即將於年底前推出旗下首款集成 5G 數據機的 5G SoC(系統單晶片),該晶片將會是 Qualcomm Snapdragon 7 系列平台,近期已有包括 OPPO、realme 等多個品牌強調將成為首批推出搭載高通 5G SoC 的手機品牌;其中,OPPO 副總裁沈義人更指出,OPPO 將在年底首發高通雙模 5G 手機。意味著,OPPO 不只會是首批推出,還將率先發表手機。

高通5G單晶片OPPO年底首發手機 realme會首批推出


▲高通公司總裁 Cristiano Amon 於 Qualcomm 5G 高峰會上表示,2019 年是 5G 進展飛快的一年,基於多年的 5G 基礎科技研發以及領先的技術和解決方案,高通已做好擁抱全新機遇的準備。

高通於 IFA 2019 期間宣布,5G SoC 將不只會出現在 Qualcomm Snapdragon 8 旗艦系列,也會擴展至中、高階的 Snapdragon 6 系列與 7 系列,藉此加速 5G 在全球的大規模商用。高通全新推出的 5G SoC 將採用 7 奈米工藝製程,支援 6GHz 以下(Sub-6GHz)與毫米波(mmWave)頻譜,以及獨立(SA)與非獨立(NSA)的組網方式。

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預計最早推出的 Qualcomm Snapdragon 7 系列,已於 2019 年第 2 季向客戶送樣,2019 年第 4 季會有手機產品的推出,目前包括 OPPO、realme、紅米、vivo、Motorola、HMD Global,以及 LG 等 12 家 OEM 廠商與品牌計劃採用。在這之中,OPPO 已對外宣稱會首發,realme 則是預告將是首批採用的品牌;另外,紅米近日透露的 Redmi K30 手機,可能也會採用這款 5G SoC。

高通5G單晶片OPPO年底首發手機 realme會首批推出
▲realme 在 X2 Pro 發表會上預告,realme 將會成為首批搭載高通 5G SoC 的手機品牌。

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▲紅米首款 5G 手機 Redmi K30 確定採用螢幕挖孔設計,支援 SA / NSA 組網方式,但處理器目前還未公布,但很有可能搭載高通 5G SoC。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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  • Medium ad60670bbad6a64ab030 s 01

    古兔 10/20/2019 at 11:56 PM

    5G未出就搶著賺5G財了。