網路出現疑似高通下一代旗艦行動平台規格資訊,並傳出將於年底推出。科技部落客 Evan Blass 近日宣稱取得內部型號為 SM8450 的高通行動平台規格,預計採用 4 奈米製程;由於 Qualcomm Snapdragon 888 的內部型號為 SM8350,因此新曝光的型號預期就是下一代旗艦產品,傳聞產品型號可能會命名為 Snapdragon 898 或 Snapdragon 895。
▲繼網路出現 Qualcomm Snapdragon 888 高頻版 Snapdragon 888+ 跑分後,網路再流傳下一代旗艦行動平台資訊。
來源指出,SM8450 採用 Kryo 780 CPU 架構(Arm Cortex v9 技術),搭配 Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、SPU260 安全晶片,以及 Snapdragon X65 5G 數據機射頻系統、FastConnect 6900 連線系統,支援 Sub-6GHz、mmWave 毫米波,以及 Wi-Fi / 藍牙連接系統、LPDDR5 RAM、WCD9380 / WCD9385 音訊編解碼器(Aqstic Audio 聲音技術)、Adreno 665 影像處理元件、Adreno 1195 顯示處理元件。
▲高通新一代旗艦行動平台 M8450 據傳採用 4 奈米製程。(圖片來源:Twitter)
因為高通 SM8450 預期採用 4 奈米製程,對應日前台積電宣布將把 4 奈米製程的 N4 工藝技術試產日程,提前至今年第三季消息,普遍預期新一代高通旗艦級行動平台將交由台積電生產;但另有消息來源提到,目前代工 Qualcomm Snapdragon 888 的三星也想再搶下 SM8450 訂單,因此祭出價格策略,所以高通尚未決定將交給誰生產,但目前已有廠商拿到 SM8450 樣品。近日,聯想中國手機事業部總經理陳勁則透露,聯想與 Motorola 都將推出 SM8450 旗艦手機,並預告新品冬季推出。
▲聯想中國手機事業部總經理陳勁預告會採用高通 SM8450 旗艦平台。(圖片來源:微博)
來源指出,SM8450 採用 Kryo 780 CPU 架構(Arm Cortex v9 技術),搭配 Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、SPU260 安全晶片,以及 Snapdragon X65 5G 數據機射頻系統、FastConnect 6900 連線系統,支援 Sub-6GHz、mmWave 毫米波,以及 Wi-Fi / 藍牙連接系統、LPDDR5 RAM、WCD9380 / WCD9385 音訊編解碼器(Aqstic Audio 聲音技術)、Adreno 665 影像處理元件、Adreno 1195 顯示處理元件。
▲高通新一代旗艦行動平台 M8450 據傳採用 4 奈米製程。(圖片來源:Twitter)
因為高通 SM8450 預期採用 4 奈米製程,對應日前台積電宣布將把 4 奈米製程的 N4 工藝技術試產日程,提前至今年第三季消息,普遍預期新一代高通旗艦級行動平台將交由台積電生產;但另有消息來源提到,目前代工 Qualcomm Snapdragon 888 的三星也想再搶下 SM8450 訂單,因此祭出價格策略,所以高通尚未決定將交給誰生產,但目前已有廠商拿到 SM8450 樣品。近日,聯想中國手機事業部總經理陳勁則透露,聯想與 Motorola 都將推出 SM8450 旗艦手機,並預告新品冬季推出。
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曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊
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江孟 6/13/2021 at 8:26 PM
不是高通決定要給誰
而是想給台積電就要排隊
而且是排很後面