高通S888+跑分效能疑現Geekbench 擁有3GHz大核

2021/05/31
by 布小白 特約編輯
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Qualcomm Snapdragon 888 行動平台近期傳出仍然會有高頻版 Snapdragon 888+(另傳為 Snapdragon 888 Pro),可能將於今年 7 月推出。稍早,Geekbench 跑分資料庫出現疑似 Snapdragon 888+ 效能跑分成績,顯示 Arm Cortex-X1 大核將從 2.84GHz 提升至 3GHz。

高通S888+跑分效能疑現Geekbench 擁有3GHz大核


Geekbench 5.4.1 資料庫出現一筆型號為「QUALCOMM Lahaina for arm64」效能跑分資訊,因為 Qualcomm Snapdragon 888 內部型號為 Lahaina,因此新曝光的效能跑分預期會是對應 Snapdragon 888+。資料顯示,該處理器的核心規格為 3GHz + 2.42GHz + 1.8GHz;該筆資料搭配 6GB RAM 進行測試,單核效能為 1171 分,多核表現取得 3,704 分,單核分數略比 Snapdragon 888 裝置高約 50~70 分,多核分數約多出 100~200 分。

高通S888+跑分效能疑現Geekbench 擁有3GHz大核▲Qualcomm Snapdragon 888+ 效能跑分疑洩。(圖片來源:Geekbench

雖然目前沒有太多 Qualcomm Snapdragon 888+ 規格資訊曝光,但傳出由於去年推出的 SAMSUNG Galaxy Z Fold2 是配備 Snapdragon 865+,所以下一代 Galaxy Z Fold3 可能會採用 Snapdragon 888+;另外,從華為獨立出來的榮耀品牌總裁趙明曾於 HONOR V40 發表時,提到將榮耀推出頂級旗艦,因此傳出 Magic 系列新機會搭載 Snapdragon 888+。

高通S888+跑分效能疑現Geekbench 擁有3GHz大核▲Qualcomm Snapdragon 888+ 預期提升 Arm Cortex-X1 大核頻率至 3GHz,前一代為 2.84GHz。
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布小白 特約編輯
曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊

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