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採訪報導
台積電近日舉行 2021 年線上技術論壇，發表支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6E 效能的 N6RF 技術，以及智慧汽車應用的 N5A 技術；另揭示 3DFabric 封裝與晶片堆疊技術最新成果。同時公布 N4（4nm 製程）與 N3（3nm 製程）工藝技術最新研發進度，其中
2021/06/04
採訪報導
台積電稍早舉行線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇，公布旗下 N5、N5P、N4、N3 等晶片製程技術最新研發狀況與後續發展，並發表針對 5G 與人工智慧物聯網裝置設計的 N12e 製程，以及 3DFabric 系統整合解決方案。會中，台積電營業組織資深副總經理秦永沛透露，2021 年完工的新竹廠
2020/08/26
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