高通與聯發科新品時程曝光？傳2021皆啟用5nm製程

高通旗艦行動平台 Qualcomm Snapdragon 865 升級版 Snapdragon 865+日期才剛發表，近日傳出包括 Snapdragon 875G、735G 等下一代新品規劃與推出時程。稍早，網路出現一張簡報翻拍照，來源指出是來自某投資銀行的報告，透露高通、聯發科等產品商用規劃時程，內容提到包括 Qualcomm Snapdragon 875G、聯發科天璣 600（Dimensity 600）等未發表新品型號。

根據曝光的圖片顯示，Qualcomm Snapdragon Snapdragon 875G、Snapdragon 735G，將採用三星的 5nm EUV 製程，搭載前者的商用產品約在 2021 年第一季推出，後者預期同年第二季開始商用；三星 5nm EUV 預期能為高通新品提升 10% 性能、降低 20% 功耗。另外，還有款型號為 Qualcomm Snapdragon 435G 未發表新品，預計 2021 年第一季可看到商用產品問世。

▲網路流傳一份投資銀行報告翻拍照，曝光高通、聯發科新品商用時程。（圖片來源：微博）

聯發科的部分，則是提到 2020 年第三季至 2020 年第二季之間，可看到搭載天璣 600、天璣 400，以及一款型號不明處理器的機種推出；其中，天璣 600 預估採用 7nm 製程，天璣 400 則是使用 6nm，第三款產品預期為旗艦級產品，將選擇 5nm 製程。聯發科執行長蔡力行在 2019 年底就曾透露，已有規劃使用台積電 6nm、5nm 製程技術，預計 2020 年就能看到 6nm 產品，至於 5nm 則是會再稍晚一點，與流傳資訊大致相符。

▲目前包括 Qualcomm Snapdragon 865、Snapdragon 865+、Snapdragon 768G 等 5G 行動平台皆採用 7nm 技術。

▲聯發科天璣 1000+、天璣 1000、天璣 820、天璣 800 等多款 5G SoC 則是選擇 7nm 製程。