高通Snapdragon 865+發表 ROG與Legion電競手機率先採用

2020/07/09
by 張里歐 Leo 總編輯
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高通今日(7/8)宣布,推出 Qualcomm Snapdragon 865 旗艦行動平台升級版 Snapdragon 865+,將為下一波旗艦手機提供更高的性能。搭載 Qualcomm Snapdragon 865+ 行動平台的智慧型手機預計 2020 年第三季發表,目前確定華碩電競手機 ROG Phone 3、聯想電競手機 Legion Phone 將率先採用,並且將於 7/22 正式發表。

高通Snapdragon 865+發表 ROG與Legion電競手機率先採用


Qualcomm Snapdragon 865+ 仍舊採用 Kryo 585 CPU,並且維持 1 + 3 + 4 的核心架構;不過,Cortex-A77 從原來的 2.84GHz 提高為 3.1GHz,強調效能提升 10%。另外,Adreno 650 GPU 圖形渲染速度也比先前版本提高 10%,同時提供強化遊戲體驗的 Snapdragon Elite Gaming,以及第五代 Qualcomm AI 引擎。

高通Snapdragon 865+發表 ROG與Legion電競手機率先採用
透過搭配 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統,Qualcomm Snapdragon 865+ 亦支援 5G 上網(Sub-6 與 mmWave)。另外,Qualcomm Snapdragon 865+ 還採用高通最新的 FastConnect 6900 連接子系統,支援 Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E,可提供高達 3.6Gbps 的 Wi-Fi 傳輸速度。

高通Snapdragon 865+發表 ROG與Legion電競手機率先採用
除了 ROG Phone 3 與 Legion Phone 將率先導入 Qualcomm Snapdragon 865+ 行動平台,預期 2020 下半年預計推出的旗艦手機,也會有不少款產品採用效能升級的 Snapdragon 865+。

高通Snapdragon 865+發表 ROG與Legion電競手機率先採用▲Qualcomm Snapdragon 865+ 最大特色在於 CPU 與 GPU 效能提升 10%,Wi-Fi 傳輸速度高達 3.6Gbps。
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張里歐 Leo 總編輯
曾經以網頁設計為業,也擔任過廣告業務,目前是科技媒體人、數位觀察者,專注行動通訊產業...

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  • 處理器型號
    Snapdragon 865+
  • 主螢幕尺寸
    6.59 inch
  • 主相機畫素
    6400 萬畫素
  • RAM記憶體
    12 GB
  • 電池容量
    6000 mAh

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