鎖定常時連網PC市場 AMD Ryzen平台將整合高通連接技術

採訪報導
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作者:張里歐 總編輯
日期:2017/12/06
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傳訊
首批搭載 Qualcomm Snapdragon 835 的 Windows 10 常時連網筆電 ASUS NovaGo 與 HP Envy x2 於高通 Snapdragon 技術高峰會發表。高通除了與微軟、華碩、惠普,以及聯想在 PC 市場展開合作外,也宣布攜手 AMD,AMD 將整合高通數據機技術至 Ryzen 高效能處理器平台,期望藉此讓全球 PC 廠商都能打造出兼具常時連網和 Gigabit LTE 傳輸速度的頂級運算平台,同時享有 Ryzen 極快的效能、流暢的影像繪圖功能與最佳化的效率。

鎖定常時連網PC市場 AMD Ryzen平台將整合高通連接技術

AMD 全球副總裁暨客戶端運算部門總經理 Kevin Lensing 表示,AMD 與高通合作已久,我們非常高興雙方的合作延續到基於近期發表的 Ryzen 行動處理器,以及 Radeon Vega 繪圖核心的新平台。現在 OEM 廠商可以運用 Ryzen 與高通領先業界的連接技術打造出各種常時連網 PC,於超薄筆電中前所未有地實現結合桌機之效能與常時連網之能力。

鎖定常時連網PC市場 AMD Ryzen平台將整合高通連接技術
▲AMD 全球副總裁暨客戶端運算部門總經理 Kevin Lensing 出席高通 Snapdragon 技術高峰會活動,會中與高通宣布合作。

鎖定常時連網PC市場 AMD Ryzen平台將整合高通連接技術
▲Ryzen 行動處理器與 Vega 繪圖核心平台。

更新時間:2017/12/07-07:36

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