雷軍：小米新一代旗艦手機將搭載高通S845

Qualcomm Snapdragon 845 旗艦行動平台在高通 Snapdragon 技術高峰會推出，確定將由三星代工。小米公司創辦人、董事長暨執行長雷軍在會中率先宣布，小米新一代旗艦手機（可能為小米 7）正在研發中，未來將搭載 Qualcomm Snapdragon 845。日前雷軍與高通執行長 Steve Mollenkopf 才在中國簽署晶片採購項目合作備忘錄，雙方達成為期三年的合作協議。

此次 Qualcomm Snapdragon 845 發表，高通找來雷軍出席活動，雷軍更在 300 多位全球媒體與分析師面前率先宣布新一代旗艦手機將搭載 Snapdragon 845，意味著小米與高通合作關係加溫。事實上在今年 Qualcomm Snapdragon 835 推出時，雖然小米手機並未全球搶先採用，但小米 6 仍是首個搭載 Snapdragon 835 旗艦平台的中國手機品牌，雙方關係不言而喻。


▲小米自 2011 年 8 月推出第一代小米手機至今，總共售出 2.38 億部搭載高通行動平台的手機；旗下 7 款旗艦手機皆採用高通當年度 Snapdragon 旗艦平台。


▲根據 IDC 與 Strategy Analytics 最新數據統計，小米在 2017 年第三季重返全球智慧型手機市場前五大。


▲小米目前在中國手機市場排名第四、印度市場取得領導地位，至今已進入全球 60 個國家銷售手機，並在 12 個市場排名前五。


▲小米公司創辦人、董事長暨執行長雷軍受邀出席高通 Snapdragon 技術高峰會。雷軍強調，小米不只是手機公司，更是互聯網公司，旗下推出 100 多種消費性電子產品，更在行動電源、平衡車、穿戴裝置領域取得市場第一的地位。