高通與經濟部簽署MOU 將在台設實驗室 發展5G與IoT

作者:張里歐 日期:2016/11/07
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高通(Qualcomm)加大對台投資,響應台灣政府「亞洲‧矽谷」計畫,今日(11/7)與經濟部簽訂合作備忘錄,雙方將進一步推動台灣無線創新產業發展,包括發展物聯網(IoT)、4G+ / 5G、連網汽車與智慧城市等領域,藉以提升台灣在國際的競爭力。高通同時宣布將在台灣設立科技實驗室「Qualcomm Technology Lab-Taiwan」,分享專業核心,發展協助台灣企業技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案,實驗室合作的策略夥伴,包含工研院、OEM 與 ODM,以及網路營運商和網路解決方案廠商。

高通與經濟部簽署MOU 將在台設實驗室 發展5G與IoT

本次合作備忘錄雙方由高通公司董事會執行主席 Paul E. Jacobs 博士及經濟部政務次長沈榮津代表簽約,中華電信、台灣大哥大、鴻海、華碩、宏達電等廠商代表出席見證。高通公司董事會執行主席 Paul E. Jacobs 博士表示:「高通和台灣半導體與無線產業密切合作已久,經由對研發的投資並分享我們的專業技術。透過和經濟部的合作,我們承諾為台灣企業進一步心力,打造台灣在 4G+ / 5G 和物聯網的領導地位,這些技術將促成過去尚未受惠於無線科技的產業轉型。」

高通與經濟部簽署MOU 將在台設實驗室 發展5G與IoT

經濟部政務次長沈榮津表示:「今天的宣誓不僅是延續以往的合作模式,更代表『亞洲‧矽谷』政策達成重要的突破;這次與高通合作,除了能引進國際技術能量以提升台灣的創新研發實力,透過 4G+ / 5G 實驗的合作,加速台灣在 5G、物聯網,以及智慧城市等領域的技術發展與場域試煉,更將能健全台灣的物聯網創新創業生態系。」

高通與經濟部簽署MOU 將在台設實驗室 發展5G與IoT
▲高通公司與經濟部雙方合作內容。

更新時間:2016/11/08-03:17

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