高通與經濟部簽署MOU 將在台設實驗室 發展5G與IoT

高通（Qualcomm）加大對台投資，響應台灣政府「亞洲‧矽谷」計畫，今日（11/7）與經濟部簽訂合作備忘錄，雙方將進一步推動台灣無線創新產業發展，包括發展物聯網（IoT）、4G+ / 5G、連網汽車與智慧城市等領域，藉以提升台灣在國際的競爭力。高通同時宣布將在台灣設立科技實驗室「Qualcomm Technology Lab－Taiwan」，分享專業核心，發展協助台灣企業技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案，實驗室合作的策略夥伴，包含工研院、OEM 與 ODM，以及網路營運商和網路解決方案廠商。

本次合作備忘錄雙方由高通公司董事會執行主席 Paul E. Jacobs 博士及經濟部政務次長沈榮津代表簽約，中華電信、台灣大哥大、鴻海、華碩、宏達電等廠商代表出席見證。高通公司董事會執行主席 Paul E. Jacobs 博士表示：「高通和台灣半導體與無線產業密切合作已久，經由對研發的投資並分享我們的專業技術。透過和經濟部的合作，我們承諾為台灣企業進一步心力，打造台灣在 4G+ / 5G 和物聯網的領導地位，這些技術將促成過去尚未受惠於無線科技的產業轉型。」



經濟部政務次長沈榮津表示：「今天的宣誓不僅是延續以往的合作模式，更代表『亞洲‧矽谷』政策達成重要的突破；這次與高通合作，除了能引進國際技術能量以提升台灣的創新研發實力，透過 4G+ / 5G 實驗的合作，加速台灣在 5G、物聯網，以及智慧城市等領域的技術發展與場域試煉，更將能健全台灣的物聯網創新創業生態系。」


▲高通公司與經濟部雙方合作內容。