5G手機戰提前開打!高通總裁:2018年底前至少兩款問世

2018/10/22
by 張里歐 Leo 總編輯
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Qualcomm 4G/5G Summit 今日(10/22)在香港登場,高通公司總裁 Cristiano Amon 表示,會持續以 Qualcomm Snapdragon X50 數據晶片與電信業者及 OEM 廠商合作,提供 5G 連網技術支援,並且預告今年底前至少會有兩款旗艦手機率先採用,預期 2019 年將有更多的廠商推出 5G 手機等相關產品。事實上,Motorola 已在 8 月宣布推出的 Moto Z3 可透過外接 5G Moto Mod 配件享有 5G 功能;小米亦宣布即將發表的 MIX 3 會支援 5G 連網,因此市場上已有這兩款產品支援 5G,但採取的方式並不相同。

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Cristiano Amon 指出,在一年前 5G 是高通的目標,而現在我們讓它成真,世界各地區域都開始為 5G 進行準備,5G 也將在 2019 年實現商用;北美本來是以毫米波(mmWave)為主,現在也在測試 6GHz 以下頻段,中國則是採用 6GHz 以下頻段。Cristiano Amon 強調,不論是採用毫米波或是 6GHz 以下頻段的連接模式,高通所推出的 Qualcomm Snapdragon X50 數據晶片都能夠滿足電信業者的需求。

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高通與全球各地的電信業者合作推廣 5G,就目前合作的電信營運商的數字來計算,能夠成就全球潛在 25 億終端用戶。目前與高通合作選擇 Qualcomm Snapdragon X50 進行 5G NR(New Radio)試驗的電信業者包括 AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯通、T-Mobile、KDDI、韓國電信、LG U+、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信、SK Telecom、Sprint、澳洲電信、義大利電信、Verizon、Vodafone 等。

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與高通合作的 OEM 廠商有華碩、富士通、HMD Global、HTC、Inseego、LG、Motorola、NetComm、NETGEAR、OnePlus、OPPO、夏普、Sierra Wireless、Sony、Telit、vivo、WNC、聞泰科技,以及小米,這些廠商都將於 2019 年陸續推出採用 Qualcomm Snapdragon X50 數據晶片的 5G 應用產品;其中像是華碩、HMD Global、HTC、LG、Motorola、OnePlus、OPPO、夏普、Sony、vivo、小米是手機品牌商,聞泰科技則是手機代工製造商。

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高通方面先前就曾預告,新一代旗艦行動平台將搭載 Qualcomm Snapdragon X50 5G 數據晶片,並且採用 7 奈米製程,而這將會是高通首款直接支援 5G 功能的行動平台,預計 2018 年第 4 季會再進一步公布該平台的細部規格,而搭載該平台的智慧型手機則是會在 2019 上半年推出,到了這時候 Snapdragon X50 5G 數據晶片將直接內建在新的 Snapdragon 行動平台之中。

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今年初,高通在中國也與聯想、OPPO、vivo、聞泰科技、小米、中興通訊共同啟動「5G 領航計劃」,強調以行動支持中國智慧型手機產業,當時預告會在 2019 年推出符合 5G NR 標準的智慧型手機,近期包括 OPPO、vivo,以及小米也先後公布 5G 手機相關測試成果。隨著小米即將在 10 月 25 日發表旗下首款 5G 商用手機 MIX 3,預期會直接搭載 Qualcomm Snapdragon X50,而後續包括 OPPO、vivo 等與高通積極合作的廠商勢必也會有應對動作展開,5G 手機的前哨戰也早已展開。

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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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