高通發表首款行動裝置用的5G數據機晶片與手機參考設計

採訪報導
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作者:張里歐 總編輯
日期:2017/10/17
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傳訊
高通今日(10/17)正式宣布推出行動裝置專用的 5G 數據機晶片組 Qualcomm Snapdragon X50,該晶片組以 28GHz 毫米波(mmWave)射頻頻段達到 Gigabit 等級的傳輸率及數據連接能力,能協助業界加速為消費者帶來支援 5G 新空中介面(5G NR)的行動裝置。Qualcomm Snapdragon X50 5G NR 數據機系列預計 2019 上半年開始支援於新上市的 5G 智慧型手機與網路產品商轉之中。

高通發表首款行動裝置用的5G數據機晶片與手機參考設計
▲高通同時預先展示其首款 5G 智慧型手機參考設計,用以測試與優化符合智慧型手機的功耗與外觀尺寸限制的 5G 技術。



這項 5G 數據連接展示在高通位於聖地牙哥的實驗室舉行,運用多個 100MHz 5G 載波實現 Gigabit 等級的下載速度,展現以 28 GHz 毫米波頻譜進行數據連接的能力。5G NR 毫米波是行動通訊的新領域,透過 5G NR 標準邁入實用化階段,可大幅提高網路容量。除了 Snapdragon X50 5G 數據機晶片組外,此項展示也利用了 SDR051 毫米波射頻接收器 IC。該項展示採用了是德科技(Keysight Technologies)最新的 5G 通訊協定研發工具組和 UXM5G 無線測試平台。

高通發表首款行動裝置用的5G數據機晶片與手機參考設計
▲高通去年率先發表 5G 數據機晶片組 Qualcomm Snapdragon X50,在短短 12 個月內從產品發表快速邁入晶片實品階段,展現高通在蜂巢式技術的領導地位,現在更將優勢延伸至 5G 領域。

高通發表首款行動裝置用的5G數據機晶片與手機參考設計
▲高通技術公司執行副總裁暨 QCT 總裁 Cristiano Amon 表示,Qualcomm Snapdragon X50 5G 數據機晶片組實現全球首次以 28GHz 毫米波頻譜進行 5G 數據連接,見證高通在 5G 技術方面的領先優勢,以及在行動連接的廣泛能力。

更新時間:2017/10/30-02:25

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